半导体基本知识和
半导体器件(二极管、三极管、场效应管、集成运放)
一、选择题:
1、PN结外加正向电压时,其空间电荷区( C P14 )。
A.不变 B.变宽 C.变窄 D.无法确定
2、PN结外反正向电压时,其空间电荷区( B P15)。
A.不变 B.变宽 C.变窄 D.无法确定
3、当环境温度升高时,二极管的反向饱和电流Is将增大,是因为此时PN结内部的( B P15 )
A. 多数载流子浓度增大 B. 少数载流子浓度增大
C. 多数载流子浓度减小 D. 少数载流子浓度减小
4、PN结反向向偏置时,其内电场被( B P15 )。
A.削弱 B.增强 C.不变 D.不确定
5、在绝对零度(0K),。
A.B.没有 C.少数 D.多数
6、 集成运放的输入级采用差分放大电路是因为可以( A P186 )。
A.减小温漂 B. 增大放大倍数
C. 提高输入电阻 D. 减小输出电阻
7、以下所列器件中,( B P25 )器件不是工作在反偏状态的。
A、光电二极管 B、发光二极管 C、变容二极管 D、稳压管
8、当晶体管工作在放大区时,( B )。
A. 发射结和集电结均反偏 B.发射结正偏,集电结反偏
C. 发射结和集电结均正偏 D.发射结反偏,集电结正偏
9、稳压二极管稳压时,其工作在( B ),
A.正向导通区 B.反向截止区 C.反向击穿区 D.不确定
10、抑制温漂(零漂)最常用的方法是采用( A P155 )电路。
A.差放 B.正弦 C.数字 D.功率放大
11、在某放大电路中,测得三极管三个电极的静态电位分别为0 V,-10 V,-9.3 V,则这只三极管是( A P29 )。(C集电极最大 )
A.NPN 型硅管 B.NPN 型锗管
C.PNP 型硅管 D.PNP 型锗管
12、某场效应管的转移特性如右图所示,该管为(D )。
A.P沟道增强型MOS管 B.P沟道结型场效应管
C.N沟道增强型MOS管 D.N沟道耗尽型MOS管
13、通用型集成运放的输入级采用差动放大电路,这是因为它的(C P186 )。
A.输入电阻高 B.输出电阻低
C.共模抑制比大 D.电压放大倍数大
14、如右图所示复合管,已知V1的(1 = 30,V2的(2 = 50,则复合后的(约为( A )。
A.1500 B.80 C.50 D.30
15、发光二极管发光时,工作在( A P25 )。
A.正向导通区 B.反向截止区 C.反向击穿区 D.不确定
16、当温度升高时,二极管反向饱和电流将( A )
A. 增大 B. 减小 C. 不变 D. 等于零
17、场效应管起放大作用时应工作在漏极特性的( A P43 ) 。
A. 非饱和区 B. 饱和区 C. 截止区 D. 击穿区
18、稳压二极管稳压时,其工作在( B )。
A.正向导通区 B.反向截止区 C.反向击穿区 D.饱和区
19、集成运放电路采用直接耦合方式是因为 ( C P186 )
A. 可获得较高增益 B. 可使温漂变小
C. 在集成工艺中难于制造大电容 D. 可以增大输入电阻
20、测得BJT各电极对地电压为:VB=4.7V,VC=4.3V,VE=4V,则该BJT工作在( A )状态。
A.截止 B.饱和 C.放大 D. 无法确定
21、FET是( C )控制器件。
A. 电流 B.电压 C.电场 D.磁场
22、通常要求运算放大器带负载能力强,在这里,负载的大小是指负载( B )。
A.电阻大 B. 功率大 C. 电压高 D.功率小
23、二极管的电流方程是( C )。
A. B. C. D.
24、FET是( B )控制器件。
A. 电流 B.电压 C.电场 D.磁场
25、三极管工作在饱和状态的条件是(
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