光器件和芯片的结构介绍精选.pptVIP

主要内容 光模块定义 光模块分类 光模块发展趋势 主要内容 光模块内部主要元器件 光器件 光器件是由少数几个光电子元件和IC 、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。 光器件结构图 光器件分类 如按功能，可分为： 光发射器件 光接收器件 按结构，可分为： TO器件(TOSA， ROSA，BOSA)； DIP（或Butterfly）器件； 表面贴装（surface mount) 器件等； 按传输速率，可分为 155M、622M、1.25G、2.5G、10G等； 传输距离，工作波长，工作方式等 探测器 光探测器 作用把光信号转变为电信号的器件. PIN探测器 P型掺杂、本征（I）和N型掺杂。 APD探测器 内部具有光电倍增(或称雪崩)光电二极管.（Avalanche Photodetector) PIN探测器 APD探测器 激光器 FP LD (Fabry-Perot Laser) DFB LD (Distributed-Feedback Laser) VCSEL (Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) LED (Lig