半导体—金属接触特性测试技术精选.pptxVIP

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  • 2016-12-29 发布于湖北
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半导体—金属接触特性测试技术精选.pptx

半导体—金属接触特性测试技术杜卓同(1)功函数(2)半导体亲和势(能)(3)欧姆接触与肖特基接触(4)肖特基接触势垒功函数(work function)又称逸出功,在固体物理中被定义成:把一个电子从固体内部刚刚移到此物体表面所需的最少的能量。半导体功函数:真空中静止电子的能量与半导体费米能级的能量之差。单位:eV/电子伏特(1)功函数能量关系可表示: 原子的反冲能量紫外光电子能谱(UPS)基本原理就是光电效应:紫外光? 外层价电子?自由光电子 ( 激发态分子离子)电子结合能电子动能紫外光电子能谱(UPS)紫外光电子能谱(UPS)开尔文探针法(Kelvin probe force microscopy-KPFM)探针的参考电极( 功函数已知) 与样品组成振动式平板电容C, 由于两电极的功函数不同而产生的接触电势差等效为:当探针相对样品振动时,电容C的改变就会产生位移电流:对样品外加一补偿电压使位移电流为零,此时的补偿电压值就是样品与探针的功函数之差。Fig.2 Electronic energy levels of the sample and AFM tip for three cases: (a) tip and sample are separated by distance d with no electrical contact, (b) tip and sample ar

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