4.内存储器.ppt

湖北宋清龙集团有限公司 《计算机组装与维护》第 4 章 第4章 内存储器 4.1 主内存的发展历程 4.2内存概述 4.3 内存的分类 4.4 内存的性能指标 4.5内存的技术规范 4.6 内存的识别与选购 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.1 主内存的发展历程 80286时代，30线、256KB。 80486时代，30线的SIMM FPM和 72线的SIMM FP并存，速度是60ns。 EDO RAM，有72线和168线之分， 速度40ns。 SDRAM， 168线。 Rambus DRAM， 184线。 DDR SDRAM， 速度是SDRAM的双倍。 DDRII， 速度是DDR SDRAM的两倍。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.2内存概述 4.2.1 内存的存在方式 4.2.2 内存与外存的区别 RAM：(Random Access Memory，随机存储器)。 ROM：(Read Only Memory，只读存储器)。 Cache：（高速缓冲存储器）。 外存的表现形式有硬盘、软盘、光盘等。 内存 外存 与CPU交换数据方式 直接交换 间接交换 容量 小 大 价格 每存储单元价格高 每存储单元价格低 存取速度 快 慢 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.2.3 内存的结构与封装 内存结构图 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.2.3 内存的结构与封装 标注 1 2 3 4 5 6 7 8 9 部件名称 PCB板 金手指 内存芯片 内存颗粒位 电容 电阻 内存固定缺口 内存脚缺口 SPD 说明 多为绿色，4层或6层的电路板，内部有金属布线，6层设计要比4层的电气性能好，性能更稳定，名牌内存多采用6层设计。 金黄色的触点，与主板连接的部分，数据通过“金手指”传输。金手指是铜质导线，易氧化，要定期清理表面的氧化物。 是内存的灵魂所在，决定着内存的性能、速度、容量等，也叫内存颗粒。市场上内存种类很多，但内存颗粒的型号却并不多，常见的有HY、KINGMAX、WINBOND、TOSHIBA、SEC、MT、Apacer等几种品牌。不同品牌的内存颗粒，速度、性能不尽相同。 预留的一片内存芯片位置，供其他采用这种封装模式的内存条使用。此处预留的是一个ECC校验模块位置。 是PCB板上必不可少的电子元件之一。一般采用贴片式电容，可以提高内存条的稳定性，提高电气性能。 是PCB板上必不可少的电子元件之一，也采用贴片式设计。 内存插到主板上后，主板内存插槽的两个夹子便扣入该缺口，可以固定内存条。 防止反插，也可以区分以前的SDRAM内存条，以前的SDRAM内存有两个缺口。 是一个八脚的小芯片，实际上是一个EEPROM，可擦写存储器。有256字节的容量，每一位都代表特定的意思，包括内存的容量、组成结构、性能参数和厂家信息。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.2.3 内存的结构与封装 内存的封装： DIP SOJ TSOP BGA Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.2.3 内存的结构与封装 Tiny-BGA mBGA Evaluatio