PCB电路设计基础1要素.ppt

PCB电路设计基础 第一部分 PCB 基础 PCB板类型 a. 通孔板（THT）; b. 盲埋孔板（HDI板）; 根据孔的类型可以分为1阶、2阶、3阶以及任意阶 6层HDI板 a. 6层板1阶; b. 1/2, 5/6层激光孔，孔径为4/12mil; c. 2/5, 1/8层机械孔，孔径为10/20mil; d. 最小线径/线间距为4/4mil; PCB术语 Sodermask; 绿油层，也称阻焊层，实际是做负片时的称谓。遇铜箔就镀金处理，没铜箔的地方就发黑处理； Silkscreen;丝印层，做一些器件的丝印和板子的丝印、公司logo之类的信息在板子上； Pastemask;钢网层，又称助焊层，在SMT时加锡焊接使用 表面处理方式 有机涂覆 （OSP） 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）； 镀镍/浸金（又称化金、沉金） 在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。镍层可以阻止铜金之间的扩散，如果没有镍层的阻隔，金将会在数小时内扩散到铜中去 。 可分为化学镀金（化金）和电镀金（沉金），电镀金又根据软镀金