《ProtelDXP.ppt

1.信号层（Signal Layers） 信号层主要用来放置元件和布线。Protel DXP 2004中最多可设32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和30个中间层（Mid Layer）。 * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.内部电源/接地层（Internal Planes） 内部电源/接地层也成为内电层，主要用来铺设电源和地，可以提高电路板的抗EMI特性和稳定性。最多可设16个内电层。 * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3.机械层（Mechanical Layers） 机械层是承载电路板的外形尺寸、轮廓、元件放置尺寸，以及电路板制作装配所需要的重要信息的层面。做多可设16个机械层。 * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4.屏蔽层（Mask Layers） 屏蔽层是阻焊层（Solder Mask）和助焊层（Paste Mask）的总称，包括顶层阻焊层、底层阻焊层、顶层助焊层、底层助焊层4个层。阻焊层留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住；阻焊层不粘着焊锡，甚至可以排开焊锡，焊接时可以防止焊锡落在不希望着锡的部位造成短路；助焊层则是在需要焊接的地方涂一层助焊剂，以增强焊盘的着锡能力。 * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5.丝印层（Silkscreen Layers） 丝印层包括顶层丝印层（Top Overlay）和底层丝印层（Bottom Overlay）。它的作用是在电路板的正反两面印上一些必要的文字，如元件标号、元件的外形轮廓、PCB版本、公司名称等。 * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6.其他层（Other Layers） 禁止布线层（Keep-Out Layer）：用来定义元器件和放置导线的区域范围，它定义了电路板的电器边界。 钻孔引导层（Drill Guide）和钻孔视图层（Drill Drawing）：提供钻孔图和孔位置信息的层。 多层（Multi-Layer）：代表所有的信号层，在多层上放置的元件会自动放置到所有的信号层上。 * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.元件封装（Footprint） 元件在PCB中采用的，与其物理尺寸相对应的包含了封装名称、外形尺寸、引脚定义、焊盘和钻孔位置等信息的组合图形。作用就是指出实际元件焊接到电路板时所处的位置，并提供焊点。 * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2.过孔（Via） 过孔为穿越不同层间的孔。孔壁用化学沉积的方法镀上一层金属膜，使不同的层之间信号线实现电气连接。 分为：通孔（Through）、盲孔（Blind）、埋孔（Buried）。 * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Page (#) Page (#) Page (#) Page (#) Page (#) Page (#) Page (#