《特种印刷1214.pptVIP

Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 集成电路(Integrated Circuit : IC) 指以半导体晶体材料为基础，采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小电路或系统。 集成度： 指在一定尺寸的芯片上可以做出多少个晶体管。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、概述 1．集成电路的分类 (Integrated Circuit:IC) 按其基本构成不同分为两类：半导体IC和混合IC（薄膜IC、厚膜IC、组合IC）； 半导体IC：也称整体集成电路，是在半导体基板上由晶体三极管、晶体二极管和电阻电容构成的一体化电路。 混合IC：将用于电路中的晶体三极管、晶体二极管的硅材料，基板的绝缘材料，配线部分的其他材料混合，制成混合IC。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2．厚膜集成电路 适用于耗电小、大功率、高电压电路，成本低，适合大批量生产 [制作]：是将导体、电阻、电容等用特殊油墨印刷在陶瓷上，再通过烧结使其得到所要求的电气性能。 [构成]：基板，导体，电阻元件，电介体元件，电感元件，有源元件，内部接线，外装等8部分构成； [应用]：电子工业，军事宇航领域，民用工业等。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 厚膜IC的构成 基板：矾土陶瓷、镁橄榄石陶瓷、锆质陶瓷、滑石质高绝缘陶瓷、莫来石陶瓷、堇青石陶瓷等 导体：Pd-Ag，Pt-Ag，Au，Ag 电阻元件：金属釉电阻（RuO2系，Ag-Pd系），树脂系碳素皮膜 电介体元件：陶瓷电容器，层合片型陶瓷电容器，圆片型钽固体电解电容器，薄膜及厚膜电容器 电感元件：薄膜及厚膜线圈，磁芯线圈 有源元件：各种半导体组件，箔片晶体三极管，IC箔片 内部接线：超声焊接、软熔钎焊、特殊软钎焊 外装：浸渍环氧树脂涂装及模具等 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、厚膜集成电路的制作 1．工艺过程：主要由印刷和烧结工艺组成，制作工艺的前后顺序由各工序的烧结温度决定 导体印刷与烧结 → 电介体印刷与烧结 （导体油墨，850～1000） (电介油墨，绝缘油墨，850～900 ℃) →电极印刷与烧结 →电阻印刷与烧结 →电阻、静电容量修正 (导体油墨，750～800 ℃) (电阻油墨，700～760 ℃) →保护涂层印刷与烧结→有源元件管芯联接 (玻璃油墨，＜540 ℃) (硅晶体三极管、硅二极管，硅半导体IC，400～420℃) →有源元件导线连接→有源元件保护覆层 (金属导线或Al线300～350 ℃) (硅树脂，＜200 ℃) →组装元件外引线的钎焊→外涂装 (微型晶体三极管) (树脂) [基本原则]：将烧结温度高的工序放在前面，以避免因烧结温度过高而影响厚膜IC的电气性能。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2．印刷 印刷方式：基板为硬性陶瓷材料，本身没有吸墨性，而要求墨层较厚，选用丝网印刷； [承印物