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PCB Layout资料1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路； b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件； c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件： a) Connector和Jack周围留出插件的位置； b) 元器件周围留出电源和地走线的空间； c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)： a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域； b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路； b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件； d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容： a) 数字元器件集中放置以减少走线长度； b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容，连接走线尽量短以减小EMI； c) 对并行总线模块，元器件紧靠 Connector边缘放置，以符合应用总线接口标准，如ISA总线走线长度限定在2.5in； d) 对串行DTE模块，接口电路靠近Connector； e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 2.7 各区域的地线，通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。 3. 信号走线 3.1 Modem信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信号线隔离。 Modem易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示：| Noise Source | neutral | noise sensitive -----------+----------------+----------------+----------------- VDD,GND, AGND | | 31,38,34,37 | -----------+----------------+----------------+----------------- Crystal | 52,53 | | -----------+----------------+----------------+----------------- Reset | | 35 | -----------+----------------+----------------+----------------- Memory BUS| 1-6,9-10,12-13 | | | 43-50,58-68 | | -----------+----------------+----------------+----------------- NVRAM | | 39,42 | -----------+----------------+----------------+----------------- Telephone | | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33 -----------+----------------+----------------+----------------- Audio | | | 23,26-29 -----------+--------