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最小系统电路板焊接 加热焊接（5步法） 常见焊点缺陷（1） 常见焊点缺陷（2） 焊点要求 单个焊点的外观 1.形状为近视圆锥而表面微凹呈漫坡状，（以焊接导线为中心，对称成裙形拉开）。虚焊点表面往往成凸状，可以鉴别出来。 2. 焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 3. 表面有光泽且平滑。 4. 无裂纹、针孔、夹渣。 注意事项 注意电烙铁的安全使用和科学使用 焊接时不可施加压力 注意区分元器件的极性 尽量避免重复焊接 * * 1 - 电路板 17 4 - 铜钉 16 4 - 螺母 15 2 - 按键 14 1 11.0592MHz 晶振 13 3 - S9013 12 3 - 发光二极管 11 3 10KΩ 10 1 2KΩ 电阻 9 1 104 8 2 30pF 电容 7 1 2.2uF 6 1 220uF/25V 电解电容 5 1 10针 JTAG插座 4 1 - 电源插座 3 1 40脚 芯片插座 2 1 - MCU 1 数量 大小 元件类型 序号 合格的焊点 *