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SW6计算问题汇总 1. 什么叫波形膨胀节的加强圈？它起什么作用？ 答：指加于膨胀节直边段外侧的加强圈（一般为扁钢）。该加强圈能减小波纹管直边段的周向薄膜应力。 2. 经常发生用水压试验压力代入后，波形膨胀节的薄膜应力较核通不过的情况。但SW6-98未提出此要求。 答：不是SW6-98未提出此要求，而是膨胀节标准GB16749-1997未提出此要求。 3. 鞍座计算时，鞍座高度h是指鞍座的标准高度还是鞍座的腹板高度？ 答：由于h是用来计算鞍座腹板的平均应力s9，故应输入鞍座腹板中间处的最小高度。 4. GB151中，对筒体规定了一个最小厚度，但有时强度计算并不需这么厚，似乎有浪费，特别对于贵重有色金属设备更是如此。 答：GB151中规定的最小厚度是考虑了管束等内件重量使得在制造、安装时筒体所需要的刚度，这是必须要满足的。但对于有色金属设备，GB151尚没有给出筒体的最小厚度，应建议标准编制单位补充该条规定。 5. 在固定管板换热器计算时，如用F19×2的管子，管子的压应力校核往往通不过，原因是计算得到的许用压应力很小，用何方法调整？ 答：首先，请注意管子的受压失稳当量长度是否按GB151的规定取值，该值对管子许用压应力的影响很大。其次，管子的直径对许用压应力也有较大的影响，一般F25的管子要比F19的管子在许用压应力的计算值上大50％左右。由于管子的直径一般不能改动，因其对换热面积有很大的影响，故工程上一般只能考虑减小折流板的间距。当折流板的间距无法再改小时，只能由设计人员根据使用经验自行确定是否忽略换热管压应力的校核结果。 6. 计算锥形封头时，如压力很小（如p=0.1MPa），p/[s]t×f 的值往往小于0.002，这时程序不能计算，如何解决？ 答：由于GB150-1998中计算锥形壳体大、小端加强厚度时的Q值曲线图横座标的右端极限（p/[s]t×f）为0.002，故程序也限定此值为计算的界限。至于p/[s]t×f 的小于0.002的情况，应提交容委会，请他们解释。 7. 法兰密封垫片用O形圈，按哪一种密封面形式计算？m和y值如何取？ 答：对于“O” 形密封垫片，基本密封宽度按bo=N/2计算（N为“O”形圈宽度）。 8. 带半夹套容器的内筒如何计算？ 答：工程上可按全夹套计算，计算结果偏保守。 9. GB150-89要考虑纵向、环向焊缝系数计算筒体厚度，为何GB150-1998不再考虑环向焊缝系数？ 答：GB150-1998不再要求按压力进行筒体的轴向应力校核，故不再特别提到环向焊缝系数。 但要注意，在固定管板换热器和塔器计算中，因需计算筒体的轴向应力并进行校核，故当用SW6-98对这两种设备进行计算时，程序将要求用户输入环向焊缝系数。 10. 带夹套容器内筒的外压设计时，设计外压力应取夹套的设计压力还是试验压力？ 答：按GB150，一般应取夹套的设计压力进行内筒的外压设计，如计算得到的内筒许用外压力小于夹套的试验压力，应在计算书和图纸上注明，当进行夹套压力试验时，内筒需保压多少。这样处理可充分利用材料，SW6-98也是这样处理的。但如在夹套压力试验时，难以做到内筒保压，则须用夹套的试验压力进行内筒的外压设计，这时一般将使设备重量增加。 11. 不需进行补强计算的开孔接管结构是假定接管的C2＝1mm。如C2＝1.5mm，接管厚度也增加0.5mm，是否仍可不进行补强计算？ 答：如接管外径不变，接管腐蚀裕量和壁厚都增加0.5mm，则该结构仍可不需进行补强计算。 12. 介质为水的受压容器是否仍是GB150-1998的应用范围？ 答：是。 13. 封头加工减薄量是否应在程序中有所反映？ 答：在GB150-1998中没有计及加工减薄量，是由于考虑到各容器制造厂制造能力的差异，对于同样公称尺寸的封头会有不同的加工减薄量。SW6-98因此也不计及加工减薄量。用户应在图纸上注明加工后最小厚度的要求。 14. HG20582中不需补强的规定中没有提及腐蚀裕量，如何理解？ 答：实际上，HG20582中不需补强的规定与GB150-1998的规定不相一致，应以GB150-1998为准。 15. 旋风分离器有一斜接管，且是大接管，用何方法计算？ 答：由于压力面积法只能用于径向大接管的开孔补强计算，故斜的大接管不能用压力面积法计算，只能用有限元程序（如VAS2.0）计算。 16. 有一储罐，内装固体，有压力，符合塔器标准中规定的结构要求，是否能按塔器计算？ 答：是。 17. 现GB150-1998中没有列出材料20g，在工程中是否能将该材料作为受压元件材料使用？ 答：在将该材料报劳动监察部门备案后，可以作为受压元件材料使用。 18. 标准膨胀节