封装装配技术所用材料的无铅化精选.doc

封装装配技术所用材料的无铅化 （天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000） 摘要：本文摘要叙述了无铅化立法确定的最后期限、凸点成形工艺、晶圆片凸点成行电镀技术、凸点下金属化及可靠性问题和无铅化材料的发展方向。从而说明，通过漏印板印数和电镀和晶圆片凸点形成技术事例，证明可靠的无铅化技术是合适的。 关键词：无铅，凸点成形，涂点下金属化，电镀，可靠性，晶圆片 1 引言 二十世纪九十年代后期，日本首先提出消除电子产品中的铅。如今，欧盟通过严格的立法对这一主张进行了响应。铅的毒性影响是众所周知的，电子产品中的铅的确可能对人类和环境构成威胁，例如在填筑坑中，废弃电子元件中铅的渗漏，同时也关系到铅矿的开采与加工；再者，在各累含铅类元器件的回收再利用阶段，有毒物的辐射也是个问题。然而，虽然正在研讨的大多数无铅替代物不会构成与毒性有关的威胁，但是会造成别的不良影响。例如，升高的熔点意味着消耗更多的能量；另一方面，在某些状况下，先进的设备和新的回流焊曲线也许在较高的熔点温度情况下，产生较少的功效。此外，还存在含银锡铅替代品的生态缺陷以及开采并叫公函贵金属矿物所需求消耗的巨大能量等问题。 2 立法确定的最后期限 经过多年的商讨和发布六个提案之后，25个欧盟国家驻进正在履行电子产品中前禁令的立法。规定截至2006年7月1日，欧洲市场上盛产的几乎所有电子产品必须是无铅的，包括信息及通信