UV-LIGA工艺流图.docVIP

UV-LIGA技术标准工艺 上海交通大学微纳米科学技术研究院 UV-LIGA技术采用基于SU8光刻胶的厚胶紫外光刻工艺，大大降低了LIGA技术的加工成本，缩短了加工周期，并且可以制备台阶微结构，但其技术指标低于同步辐射LIGA技术，适用于加工深度小于500μm，线宽大于5μm，深宽比小于20的微结构。 设备情况 溅射机： 德国Laybold-Heraus公司 Z-550 可进行直流、交流溅射，靶材有Cu、Cr、Fe-Ni、Ti、Au等 本底真空：2*10-6 mbar，射频最大功率：2.5 kW，直流最大功率：1 kW， 沉积速率：20-60nm/分钟容量：3英寸硅片13片 厚胶甩胶台：德国Karl Suss公司RC8可进行厚光刻胶的制备，具有程控功能可用最大工作尺寸：3，　最大转速： 5000rpm时间范围： 0－999s 双面光刻机：德国Karl Suss公司 MA6 可进行正面和反面对准曝光， 最小线宽：2μm，对准精度：1μm精密铣切机：德国Leica公司 SP2600 可进行光刻胶表面的铣切； 最小进刀步长：1μm 兆声显影机：德国Megasonic公司 可实现高深宽比阴图形微结构的显影 频率：1M Hz 反应离子刻蚀机：法国Alcatel 公司Nextral 100可实现硅、氧化硅、PMMA、玻璃等材料的刻蚀，用于制备深刻蚀掩膜和电铸前的活化；刻蚀速率：50nm/min 可选用SF6、CHF3、O2等作为刻蚀气体 微结构模具电铸系统：自制 可实现铜和镍的电铸； 镀速： 0.02-0.05mm/hr 流量： 0.5－2l/ min 搅拌，速率： 20－100次/min 电铸温度： RT－70℃，温度控制精度：0.10℃ 真空热压机：德国JENOPTIK 公司 HEX01/C可进行热塑性塑料微结构的批量加工，其特色是在模压过程中可抽真空； 最大压力 20kN，最高热压温度 210℃ 测量显微镜：日本OLYMPUS公司 STM-MJS2 可进行微结构形貌观察和三维长度测试； 测量精度： 1μm 表面轮廓仪：美国Veeco公司 Dektak 6M 可进行微结构表面轮廓和结构厚度的测试； 垂直测量距离：1 mm， 精度：0.1 nm/6.5μm, 1 nm/65μm, 16nm/1mm 扫描长度：50μm－30mm 扫描电镜：日本Hitachi公司SP2600可进行微结构形貌观察和拍照； 最大加速电压：25kV，最大放大倍数：20万倍，分辨率5nm附带ADDA,数模转换器，模拟信号可转化为数字信号进行处理 工艺流程 1. 紫外厚胶光刻工艺 对硅片或玻璃片（厚度大于1mm）进行清洗，并在180℃烘4个小时以上以去除表面水分子； 硅片一面溅射2μm左右厚的金属钛薄膜并进行湿法氧化发黑处理； 再次对其进行清洗并180℃烘4个小时以上； 利用厚胶甩胶机在基片表面旋涂所需要厚度的SU-8胶； 利用程控烘箱或者热板对SU-8胶进行前烘处理。 用精密铣床切除由于边珠效应（edge bead effect）造成的边缘较厚的部分，获得相对平整的SU-8胶平面和所需的厚度； 利用光学掩模，在SUSS MA6紫外光刻机上进行接触式曝光； 对曝光后的SU-8胶进行后烘热处理，得到交联的SU-8胶结构；； 显影，得到光刻胶图形，对高深宽比阴图形要使用兆声显影设备。 表1：不同厚度SU8光刻工艺参数  厚度[μm] 光刻胶 甩胶速率[rpm] 前烘时间[min] 曝光时间[sec] 后烘时间[min] 显影时间[min] 65℃ 95℃ 65℃ 95℃ 50 SU-8 50 1900 30 20 60 30 10 8 100 SU-8 50 1200 30 30 120 30 15 12 200 SU-8 100 1100 30 90 150 30 30 20 500 SU-8 100 600 30 300 350 30 50 30 2. 模具电铸工艺 1) 微电铸镍： 电解液类型：改良瓦特镍镀液体系 镀液工作条件：温度：50－60℃，PH值：4.5-5.0, 镀速：0.15-0.4μm/min 厚度范围：60－2000μm 2) 微电铸铜 镀液类型：高分散性酸性镀铜液体系， 镀液工作条件：室温，强酸环境，在强酸性环境中不稳定的材料不能直接作为基体材料使用。 镀速：0.2-0.5μm/min 镀层厚度范围：30－1200μm 加工时间：按照镀层厚度从1天到10天不等 3) 微电铸镍铁合金： 电解液类型：硫酸盐型稀溶液 镀液工作条件：温度：50－60℃，PH值：4.5-5.0, 镀速：0.05-0.2μm/min 厚度范围：40－300μm 4) 样品后处理