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电子元器件的可靠性应用 第2章 电子元器件的选用 使用时应依据Ⅰ→Ⅱ →Ⅲ的顺序选用： I：列入军用电子元器件QPL、QML表的产品 II：工程应用效果良好，近期有生产供货的产品 III：近年按国家军用电子元器件新品研制计划完成的新品 单稳态多谐振荡器 * Copyright by Yiqi Zhuang 2005 * 主讲：庄奕琪 本章概要 元器件质量等级 元器件选择要点 元器件降额应用 质量与可靠性标准 国家标准GB 国家军用标准GJB 电子行业标准SJ 七专技术条件QZT（专批、专技、专人、专机、专料、专检、专卡，QZJ8406） 质量与可靠性规范 中国军用电子元器件合格产品目录（JQPL） 中国军用电子元器件合格制造厂一览表（JQML） 中国电子元器件质量认证委员会认证合格产品（IECQ） 优选元器件清单（PPL，如美国军用电气、电子、机电元件清单MIL-STD-975M） 使用规范与用户手册 2.1 元器件质量等级 国产元器件的质量规范 Ａ级（特军级） A2级：单片0.1 A3级：单片0.25，混合0.5 B级（普军级） B1级：单片0.5，混合1.0 B2级：单片1.0，混合3.0 C级（民用级） C1级：单片4.0，混合8.0 C2级：单片14.0（塑料封装） 2.1 元器件质量等级 国产集成电路质量等级 2.1 元器件质量等级 国产元器件的优选等级 宇航级 S级：0.25 S-1：0.75 军用级 B级：1.0 B-1级：2.0 B-2级：5.0 民用级 D级：10.0 D-1级：20.0 工作温度范围 军用：-55~+125℃ 工业用：-40~+85℃ 商业用： 0~+70℃ 2.1 元器件质量等级 美国集成电路的质量等级 详细规范及符合的标准（国军标、国标、行标、企标） 质量等级（GJB/Z299B )与可靠性水平（失效率、寿命等） 认证情况（QPL、QML、PPL、IECQ） 成品率、工艺控制水平和批量生产情况（SPC） 采用的工艺和材料（最好能提供工艺控制数据和材料参数指标） 可靠性试验数据（加速与现场，环境与寿命，近期及以往） 使用手册与操作规范 2.1 元器件质量等级 供货商应提供的可靠性信息 尽量选用标准和通用器件，慎重选用新品种和非标准器件 尽量压缩元器件的品种、规格及生产厂点 多选用集成电路，少选用分立器件 不用无功能及质量检测手段的器件 注重器件制造技术的成熟性（长期、连续、稳定、大批量，成品率高） 考查生产厂家的工艺水平、质量控制能力和产品信誉 选用能提供完善的可靠性应用指南或规范的器件 2.2 元器件选择要点 品种型号的选择原则 以集成电路为例： 最小线条： 0.350.250.180.13um 衬底材料： CMOSSOISiGeGaAsSiC 互连材料：CuAl（国外先进工艺） AlCu（国内现有工艺） 钝化材料：SiNPSG聚烯亚胺 无机有机 键合材料：AuAl(Si） 电路形式：数/模分离数/模合一 RF/BB分离RF/BB合一 2.2 元器件选择要点 考察器件制造工艺水平 键合材料与引线机械强度的关系 对于设备关键部位和国家重点工程所用的国外集成电路要通过MIL-STD883试验，分立半导体器件的质量要符合MIL-S-19500的要求 供货渠道可靠的品牌公司或国内代理商 在产品长期使用中质量稳定可靠的老供货商 能提供委托方的产品质量证明或试验检测报告的供货商 无不合格的性能指标参数 不是已停止生产或不再供货的产品 2.2 元器件选择要点 国外元器件选用 质量、成品率与可靠性 质量：出厂检验或老化筛选中发现的有缺陷器件数 成品率：批量器件中的合格器件数 可靠性：经历一年以上的上机时间后的失效器件数 一般而言，器件的质量与成品率越高，可靠性越好。但质量与成品率相同的器件，可靠性并非完全相同 塑料封装：成本低，气密性差，吸潮，承受功率小，易老化，不易散热 陶瓷封装：气密性好，耐高温，承受功率大，成本高 金属封装：气密性好，耐高温，承受功率较大，屏蔽效果好，成本高 2.2 元器件选择要点 封装的选择:封装材料 有引脚元件：寄生电感1nH/mm/引脚（越短越好），寄生电容4pF/引脚 无引脚元件：寄生电感0.5nH/端口，寄生电容0.3pF/端口 表面贴装放射状引脚轴面平行引脚 2.2 元器件选择要点 封装的选择:管脚形式 SMT有利于可靠性的原因 引线极短：降低了分布电感和电容，提高了抗干扰能力