EMC设计规范简介.doc

EMC设计规范 目录 1 概述 4 2 使用范围 4 3 EMC设计实现 4 3.1 电路设计技术 4 3.1.1 器件选择 4 3.1.2 电路设计 5 3.1.2.1 电路设计通用要求 5 3.1.2.2 电源部分设计要求 6 3.1.2.3 信号接口设计要求 7 3.2 PCB设计技术 9 3.2.1 PCB层叠设计 9 3.2.2 PCB布局设计 10 3.2.3 PCB布线设计 10 3.2.4 PCB信号走线的阻抗匹配 11 3.2.5 PCB上电信号接口的处理 12 3.3 结构件EMC设计技术 12 3.3.1 屏蔽设计的基本原则 12 3.3.2 缝隙的屏蔽 12 3.3.3 孔洞的屏蔽 12 3.3.4 屏蔽材料的选用原则 13 3.4 电缆的选择与使用 13 3.4.1 各种电缆的使用环境 13 3.4.2 电缆屏蔽的原则 13 3.4.3 电缆走线的通用要求 14 3.5 接地设计 14 3.5.1 地和接地 14 3.5.2 接地的作用 14 3.5.3 接地的方法 15 3.5.4 接地的通用原则 16 4 接口电路防护与EMC设计 17 4.1接口电路防护与EMC设计基本原则 17 4.2 网口电路防护与EMC设计 17 4.2.1 室外走线 17 4.2.2 室内走线 18 4.3 串口电路防护与EMC设计 19 4.3.1 RS-232(V.24)接口电路 19 4.3.2 RS-485422接口电路 20 5 ESD防护 21 5.1 ESD防护设计方法 21 5.2 常用ESD防护设计规则 23 概述 EMC（Electromagnetic Compatibility：电磁兼容）是一种技术， 这种技术的目的在于使电气装置或系统在共同的电磁环境条件下，既不受电磁环境的影响，同时也不会给环境以这种影响。换句话说，就是它不会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失或损坏，也不会在周边环境中产生过量的电磁能量，以致影响周边设备的正常工作。. 对于电力、电子系统设备，EMC包含下面三个方面的含义： 1、EMI（Electromagnetic Interference）电磁干扰：即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量。 2、EMS（Electromagnetic Susceptibility）电磁敏感度：即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，设备或系统能承受相应标准规定范围内的电磁能量干扰，或者说设备或系统对于一定范围内的电磁能量不敏感，能按照设计性能保持正常的运行。 3、电磁环境：即系统或设备的工作环境。即使相同种类的设备也可能运用在不同的电磁环境中，对于应用在不同环境中的设备，对它们的电磁兼容要求也可能是不一样的。 产品EMC设计的目的就是：使产品满足相应EMC标准的要求；使产品满足实际电磁环境的需求；设备或系统内部兼容的要求。 使用范围 公司开发的所有产品在EMC设计方面，须遵循本规范。 EMC设计实现 在做产品的EMC设计时，一般从电路设计、PCB设计、结构设计、接地设计等方面来考虑，下面分别从这些方面来进行分析。 电路设计技术 器件选择 在产品设计时，选择器件的一些基本要求如下： 1、同等条件下，选用沿速率较低的器件有助于产品的EMC性能； 2、同等条件下，选择低电平的器件有助于产品的EMC性能，例如，采用低电平的信号总线，产品的辐射发射相对而言就更好控制； 3、通常情况下，采用差分信号有利于产品的EMC性能； 4、选用信号连接器必须考虑器件的地连接、屏蔽性能等； 5、对于某些接口器件，选择时需要考虑它们的防护性能。 6、数字器件选择方面，在产品设计的初期进行数字器件的选择过程中一定要考虑EMC相关特性，否则，在后期处理EMC方面的问题中会很变动；在此将一些主要的关注要点陈述如下（同时遵循前面几条要求）： 器件的发射指标低；虽然不是每款器件都提供这方面的情况，但是，即使同一家的不同型号的处理器都会存在极大的差异；如据文献介绍，Philips的两款80C51的处理器的差异高达40dB。 器件ESD抗扰能力强； 低输入容性（即输入电容小的器件）； 低瞬态电流； 使用差分模式进行信号传递； 电源、地引脚较多，排布较优； 输出驱动能力正好满足应用需求（即不高于实际）； 7、模拟器件选择方面，模拟器件的选择对EMC方面的影响没有数字器件那样直接，其输出波形差异通常也较大，所以选择的余地也就相应的较小些。但是，作为通用的规则，高频模拟电路的低辐射方面，要求其输出驱动电流的能力方面尽可能在保证功能的情况下最小化；模拟器件选择的另外一个方面，就是其抗扰能力需要关注，因为