双面小型工业干膜设备制板.pptVIP

长沙三誉电子科技有限公司---客服部 通过Protel 99SE或CAM350软件将线路层使用激光打印机打印在透明菲林纸的粗糙面上； 板材准备又称下料，在PCB板制作前，应根据设计好的PCB图大小略大些来确定所需PCB板基材的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。 抛光机主要用于PCB基板表面抛 光处理，清除板基表面的污垢及 孔内的粉屑，为后序的化学沉铜 工艺作准备。 化学沉铜工艺： 一、概述 化学沉铜被广泛应用于有通孔的双面或多面印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。 化学沉铜主要分为：整孔、水洗、烘干、黑孔、微蚀、电镀铜等六个步骤 流程说明： 整孔 作用：除去板面油污，指印，氧化物，孔内粉尘；