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电子整机装配工艺与技能训练 1、学习电子整机装配的工序流程 2、了解电子整机装配工艺的发展 3、学习电子产品整机装配的特点、方法 4、学习电子整机装配的要求 电子整机的概念 电子元器件及其他材料按照设计要求组装成的具有一定功能的电子设备。 电子整机装配工艺的概念 在电子整机装配过程中，生产方式的选择、 工具设备的选用、加工的手段和步骤、操作方法和要求等。 整机装配的流程 整机装配过程的一般工序 1、准备工序 2、元器件、零件装配 PCB自动贴片机贴片、PCB自动插件机插件、PCB手工贴片、PCB手工插件和机壳、机架、部件装配等。 3、焊接 PCB波峰焊、PCB浸焊、PCB回流焊和手工电烙铁等 4、切脚 切脚机切除余脚和手工用剪刀或钳子剪引线 5、焊接检查、焊接修正 PCB板虚焊、漏焊、搭焊修正,PCB补装、补焊，焊点质量复验和清楚PCB板异物、余线等 6、整机合拢 已验PCB部件、器件结构、机架、壳体，用紧固件导线装配成一台整机，机内整理、清洁、标贴和检查等。 7、加电初测、初调 8、整机调试 调整参数 9、整机加电老化 连续工作若干个小时 10、整机精细调试 11、整机检测 12、包装 贴标签、合格证、使用说明等包装 电子装配工艺的发展 1、SMT表面贴装技术 将电子元器件直接贴装在印刷电路板上的装接技术。在