1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 汽车/机械/制造
  5. 工程材料

无铅电子装配的材料及工艺考虑材料工程学论文.docVIP

  • 3
  • 0
  • 约 8页
  • 2016-12-30 发布于天津
  • 举报

无铅电子装配的材料及工艺考虑材料工程学论文.doc

    无铅电子装配的材料及工艺考虑材料工程学论文伴随欧洲电子电气设备指导法令宣布到年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视简言之到底选用哪种合金这一问题变得越来越紧要本文将对和等三种合金做深入考察并对其可靠性试验结果与工艺上的考虑进行比较合金合金在混合电路与电子组装工业的使用时间较长正因如此部分业者对使用作为一种无铅替代合金感觉得心应手但不巧的是这种合金存在几方面的问题首先这种合金的熔融

    无铅电子装配的材料及工艺考虑材料工程学论文 MaterialandTechniquesforLead-FreeElectronicAssemblyJ．Reachen伴随欧洲电子电气设备指导法令(WEEEDirective)宣布到2006年部分含铅电子设备的生产和进口在欧盟将属非法，以及国外同业竞争者在全球不断推广无铅电子装配，相伴而生的对各种合金混合物的完好性和可靠性等问题的考虑越来越受到重视。简言之，到底选用哪种合金，这一问题变得越来越紧要。本文将对Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和S

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >