《焊接原理.ppt

二、元器件引线的成型 元器件成型大部分需在插装前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和在印制板上的安装位置。图2.15所示是印制板上的部分元器件成型插装实例。 元器件水平插装和垂直插装的引线成型，都有规定的成型尺寸。总的要求是各种成型方法能承受剧烈的热冲击，引线根部不产生应力，元器件不受到热传导的损伤等。因此，元器件引线成型要注意以下几点。 图2.15 印制板上的部分元器件成型插装实例 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1、元器件引线成型时均不得从根部弯曲。因为根部受力容易折断。一般应离元件根部1.5㎜以上，如图2.16所示。 图2.16 元器件引线弯曲成型 2、弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1～2倍。 引线成型时应尽量将元器件有字符的面向上置于容易观察的位置，如图2.17所示。 图2.17 元器件成型及标志位置 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * 第二章 焊接技术 焊接技术是电子产品制作的基本功，正确运用焊接工具与材料，掌握电烙铁头、导线、元器件引线的上锡及焊接方法，才能保证制作各种电子产品的质量。下面我们来学习焊接技术。 第一节 锡焊的特点和机理 电子产品的质量取决于原理电路设计、元器件质量和焊接的工艺水平。可见焊接工艺对于电子产品的重要性。电子产品中的锡焊是焊接技术中的一种，电子产品中的锡焊分为浸焊、波峰焊和回流焊三种，而手工烙铁锡焊是焊接技术的基础。电子产品的锡焊和工艺有其自身的特点和独特的机理，作为电气工程技术人员对焊接技术的工艺、操作必须掌握。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、锡焊的特点和机理 采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊，简称锡焊其机理是焊料母材（焊件与铜箔）在焊接热的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸润焊面，依靠二者的相互扩散形成焊件的连接，在铜箔与焊件之间形成合金结合层（见图2.1），上述过程为物理-化学作用的过程。 图2.1 焊接机理 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二、锡焊条件 1、焊件必须具有充分的可焊性 金属表面被熔融润湿焊料的特性称为可焊性，只有能被焊锡浸润的金属格具有可焊性。 2、焊件表面必须保持清洁 为了使焊锡和锡件达到原子间相互作用的目的，焊件表面任何污垢杂质都应清除。 3、加热到适当的温度 只有在足够高的温度下，焊料才能充分浸润，并充分扩散形成合金结合层，但过高的温度是有害的。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4、使用合适的焊剂 焊剂（松香）的作用是除去氧化膜和防止氧化。助焊剂中含有氯化物、酸类，它们与氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。助焊剂在熔化后，漂浮在焊件表面上形成隔离层，因而可防止焊点表面层的氧化。另外焊剂还可以减小焊料熔化后的表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润焊件，使焊点美观。 5、适当的焊接时间 焊接时间过长易损坏焊接部位及元件性能，过短易出现虚焊。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6、焊料 焊料是易熔金属，它熔化时在被焊金属表面形成合金层与被焊金属连接在一起。焊料分为：锡铅焊料、银焊料、铜焊料。电子产品主要使用锡铅焊料，也称为焊锡。含锡61.9％、铅38.1％的焊锡为共晶合金，帮也称为锡铅共晶焊料。此成分的合金熔点最低（