AN5516设备整体架构及AN5116差异化比较简介.pptVIP

* 整机主要性能指标 项 目 说 明 背板容量 1.22T （槽位数*槽位带宽+上联万兆口数*12.5G+上联千兆口数 *1.25）*2*2 =（20*12.5+4*12.5+4*1.25）*2*2 以太网限速交换能力 610G （槽位数*槽位带宽+上联万兆口数*12.5G+上联千兆口数 *1.25）*2 =（20*12.5+4*12.5+4*1.25）*2 最大传输距离 20km 最大分路比 1:64（注1) 核心交换盘主备倒换时间 50ms （0ms） 上联盘主备倒换时间 50ms 光路保护倒换时间 200ms 注1：由于受到3723芯片的逻辑链路总数限制。因此1：64分路比，只能在CTC模式下支持 * 整机主要性能指标 项 目 接入能力说明 单框最多提供EPON接口数量 64/128个1.25Gbit/s或2.5Gbit/s EPON接口 单框最多支持的用户FE/GE口数量 12800个用户FE/GE口 单框最多提供上联接口数量 2个10GE光接口+8个GE光接口（HU1A） 4个10GE光接口+4个GE光接口（HU2A） 12个GE光接口（GU6F） 单框最多提供STM-1光接口数量 2个STM-1光接口（1+1保护） 单框最多提供E1接口数量 64个E1接口 * 整机主要性能指标 机 盘 功 耗 机 盘 功 耗 HSWA ＜40w GU6F ＜10