电子工艺实习讲义.pptVIP

电子工艺实习 1、参观Rigol公司电子仪器生产线,了解电 子产品的设计,生产工艺过程. 2 、工艺实习电路原理. 3 、PROTEL DX2004原理. 4 、上机原理绘制, PCB图绘制. 5 、焊接练习. 6 、阶梯波发生器的电路设计,焊接,调测. 7 、小电路制作(1)(2). 时间安排 2月20日上午 参观 8:30-10:30 下午原理讲课 1:30 2月21日上午 PROTEL讲课 8:30 下午 原理图绘制 2月22日 上午 原理图绘制 下午 PCB图绘制 2月23日 上午 焊接练习 下午 阶梯波电路焊接 2月28-29日 上午 套件1制作 下午 套件1制作 3月1-2日 上午 套件2制作 下午 套件2制作 电子工艺实习所需仪器工具 1、计算机,及相关软件. 2、示波器. 3、万用表,相关电路元器件. 4、电烙铁,焊锡,焊接板,聂子,剥线钳, 小刀,小湿布.十字改锥. 焊接练习范例 电子工艺实习课目的及内容 1. 电子工艺实习过程就是让同学们以一个小规模电子产品的设计、制作、测试为样本，了解电子产品生产的各个环节和过程。 2. 学会用绘图软件绘制电原理图和PCB印刷板图，掌握电路板的焊接技巧. 3. 掌握电子成品的检验和测试,制作一个完整合格的电子产品. 焊接工艺 1、在焊接中要使用电烙铁,应特别注意不要烫伤人,不要烫坏仪器设备及电源引线. 2、对某点焊接时,要一手拿烙铁一手送焊锡丝, 烙铁离开焊点时要快一点,避免出现拉尖. 3、烙铁头上的氧化物要处理,先去锈,用松香 溶洗、让整个焊接面吃饱焊锡,烙铁头出现脏污、炭化或焊锡过多,用湿布擦净,不要甩. 4、焊锡丝：铅锡合金，做成管状体，内夹由松香和甘油组成的助焊剂。 5、焊片（焊鼻子）： 6、印制板焊盘：Φd=60mil，Φh=30~35mil，表面用亲锡金属（金、银、铅锡合金）镀复。 7、印制板过孔：Φd2=55mil，Φh2=20mil，表面用亲锡金属（金、银、铅锡合金）镀复。 8、助焊剂：把松香、甘油等溶于酒精中形成的液体。作用是对氧化层起还原反应，把焊接媒体与空气隔开，防止高温氧化。 二、焊接种类和要求： 1、绕焊：待焊引线在焊片或引脚上绕1~3圈再焊接。 2、搭焊：待焊引线直接搭在焊片或引脚上焊接。 3、穿孔焊：待焊引线穿过焊片孔或焊盘孔焊接。 以上三种焊接要求露骨（能看到焊入引线的轮廓，同时又有相对丰满的焊锡）、表面明亮圆润、无拉尖、无毛刺、无疵漏。 4、插焊（印制板用）：把元件引脚插在印制板的焊盘内焊接。 5、贴焊（印制板用）：把元件引脚贴在印制板的焊盘上焊接（适用于表贴元件）。 以上两种焊接也同样要求尽量露骨、表面圆润光亮、无锡堆、无毛刺、无疵漏、无桥连、不拉尖，插焊要求两面见锡。 6、过孔焊：过孔上的金属连接系采用蒸发和电镀工艺镀复，可承受电流的能力很小（10mA），一定要在孔内灌满焊锡。 三、印制板焊接工序和要点： 1、 去除氧化层：用活性炭擦除氧化层，然后用酒精清洗（加工后20~30天内的印制板一般可不用此工艺）。 2、 处理元件引脚和引线线头：包括剥头、刮锈和上锡（一般新购器件可免去此工艺）。 3、 插件和焊接：按先小后大、先低后高的原则，把元器件分类插在板子上，固定好位置后在反面焊接（先刷上助焊剂再焊接）。先后顺序一般是： （1）小电阻（1/4W以下）和二极管； （2）小电容（104以下）； （3）双列直插集成块或插座； （4）小功率三级管； （5）功率管、可控硅、三段稳压器等； （6）变压器及其他。 4、焊完后剪齐引脚。 5、首检：检查有无焊错和焊接质量问题。 6、酒精清洗和烘干： 7、二检：电器特性和高低温检验； 8、三防（防潮、防虫、防霉变）处理：喷涂三防漆。 四、焊接环境和电烙铁的使用技巧： 1、焊接环境： 焊锡（铅锡合金）的熔点温度：230°C;焊接温度范围：260-280°C； 电烙铁温度要求：320-350°C;温度过低会引起焊点拉尖或豆腐渣状焊点，温度过高会导致焊点发暗、烫毁环氧树脂板或焊盘脱落。 适当使用助焊集：要用一点，但不能太多，否则会看上去很脏，不易清洗。 2、焊接时间： 一般焊点的焊接时间是1秒左右，大焊点、搭焊和绕焊焊点时间一般不应超过3秒。 五、 焊接方法和要求 1 插焊 在