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整机/机箱 开发 测试简介 2006年11月10日 目 录 一。整机/机箱简介及应用 二。整机/机箱开发流程 三。高可靠测试标准 整机/机箱简介及应用 1、嵌入式IPC系列电脑(IPC) 2、嵌入式平板电脑(PPC) 3、嵌入式一体化工作站(EWS) 4、嵌入式平板显示器(PDS) 5、便携式计算机(EPC) 6、军用加固机(JPC) 8、紧凑型PCI(CPC) 整机/机箱开发流程 开发流程 高可靠机算机设计方法 1. 缓冲抗振设计； 2. 耐气候环境设计; 3. 散热设计 4. 冗余设计； 5. 电磁兼容设计； 6. 可维修性设计。 缓冲抗振设计 抗振设计实例 抗振设计实例 抗振设计实例 抗振设计实例 2.耐气候环境设计 2.1 三防技术 电路板三防技术 1) 喷漆前, 电路板进行清洁和干燥处理; 2) 漆层表观要求：细密、均匀、平整、光洁、无流淌。漆厚度为：30-45μm 3) 注意保护板上的接插件和接地面、散热片，不能沾漆。 3 热设计 3.1自然冷却 3.2强迫风冷 3.3热管技术 4、 冗余设计 几种常用的冗余设计 几种常用的冗余设计 5. EMC对策 5.1 机箱结构件的EMC措施 1） 采用金属机箱，将产品屏蔽起来，屏蔽就近接地。金属件安装接触面应导电良好。 2） 机箱上开孔的长度与数量要符合要求，机箱槽缝电接触不良的长度应≤50mm长