焊接检测技术教学课件作者马世辉、李小棒《焊接检测技术》红外线检测课件.pptVIP

模块七 其它探伤方法 声发射探伤 红外线探伤 激光全息探伤 热中子照相法探伤 液晶探伤 红外线探伤 红外线特点：波长介于可见光和微波（毫米波）之间；太阳光的热量主要有红外线传播——热辐射；自然界任何高于绝对零度的物体都具有一定功率的热辐射，即能发出红外光波。 红外线探伤 原理：热量注入工件，有缺陷区和无缺陷区的热扩散系数不同，工件表面的温度分布就会有差异，表面发出的红外光波不同，检测红外光波转换成电信号，从而确定缺陷的部位。 工作原理 红外线探伤仪 1.光学系统 2.调制盘 3.电动机 4.反射镜 5.标准红外光源 6.红外探测器 7.窄宽放大器 8.参考信号发生器 9.同步整流器 10.信号处理及显示装置 11.目镜 W——灯泡 红外探伤仪的分类: （1）红外线热像仪 将工件表面的温度分布变成直观形象的热图。进一步分为光机扫描型和非机械扫描型两种，较成熟的是光机扫描型。 （2）辐射计 固定点探测仪。仅提供一点或一条线的温度分布状态。 红外线探测器的分类： （1）热探测器 利用入射的红外线引起探测器材料温度变化，使与温度有关的物理参数发生变化，通过这些参数的变化确定吸收的红外线辐射量：热敏电阻型、热电偶型、高莱气动型和热释电型。 （2）光电探测器 利用半导体材料在入射红外线照射下产生光电效应，致使导电性发生变化，检查红外线强弱：外光电探测器、内光电探测器 红外探伤方法的分类