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Basics of Quantitative Analysis 材料测试分析技术 材料测试分析技术第一章 扫描电子显微镜(SEM)第一节 概述 第二节　电子束与固体样品　　　　相互作用 第三节 SEM工作原理 第四节 SEM的构造 一. 电子光学系统 组成: 电子枪, 电磁聚光镜, 光阑, 样品室等. 作用: 用来获得扫描电子束, 作为 使样品产生各种物理信号的 激发源. 用于SEM的电子枪有两种类型 热电子发射型: 普通热阴极三极电子枪 六硼化镧阴极电子枪 场发射电子枪: 冷场发射型电子枪 热场发射型电子枪 几种类型电子枪性能 二. 扫描系统 组成: 扫描信号发生器、放大控制器等 电子学线路和相应的扫描线圈。 作用: 提供入射电子束在样品表面上以 及阴极射线管电子束在荧光屏上 的同步扫描信号; 改变入射电子 束在样品表面扫描振幅，以获得 所需放大倍数的扫描像。 三. 信号检测放大系统 作用：检测样品在入射电子束作 用下产生的物理信号，然 后经视频放大，作为显象 系统的调制信号。 检测器类型 1. 电子检测器：由闪烁体、光导管和光电倍增器组成。 2. 阴极荧光检测器：由光导管、光电倍增器组成。 3. X射线检测系统：由谱仪和检测器两部分组成。 四. 图象显示和记录系统 组成：显示器、照相机、打印机 等。 作用：把信号检测系统输出的调 制信号转换为在阴极射线 管荧光屏上显示的样品表 面某种特征的扫描图象， 供观察或照相记录。 五. 电源系统 组成：稳压、稳流及相应的安全 保护电路等。 作用：提供扫描电子显微镜各部 分所需要的电源。 六. 真空系统 组成：机械泵、扩散泵、空压机、 电磁阀及相应的真空管路等。 作用：建立能确保电子光学系统 正常工作、防止样品污染 所必须的真空度。 第五节 SEM的主要性能一. 分辨率 分辨率的主要决定因素: 1. 电子束斑直径 2. 入射电子束在样品中的扩展效应 3. 信噪比 漫散射 漫散射的深度与原子序数有关 二. 放大倍数 显微镜的放大倍数: 象与物大小之比 TEM和OM: M总=M１M２……Ｍｎ 式中： M１……Ｍｎ——各个透镜的放大倍数 n ——透镜数目 SEM中透镜的作用： 缩小电子束交叉斑 总的缩小倍数： M 缩小=(1/ M１)·(1/ M2)…… (1/ Mn) SEM图象放大倍数: 显象管荧光屏边长 . 电子束在试样上(相同方向)扫描宽度 三. 景深 第六节 SEM的样品制备 SEM对样品的最重要的要求是样品要导电. 一. 导电材料试样制备 二. 非金属材料试样制备 三. 生物医学材料试样制备 一. 导电材料试样制备 1. 试样尺寸尽可能小些，以减轻仪器污染和保持良好真空。 2. 切取试样时，要避免因受热引起试样塑性变形，或在观察面生成氧化层；要防止机械损伤或引进水、油污及尘埃等污物。 二. 非金属材料试样制备 1. 在试样表面上蒸涂或沉积一层导电膜。碳、金、银、铬、铂和金钯合金等均可做导电膜材料。 2. 导电膜应均匀、连续，厚度为200~300?。 三. 生物医学材料试样制备 清洗、固定 脱水、干燥 导电处理等 第七节 SEM的应用 一. 在金属材料方面的应用 二. 在高分子材料方面的应用 三. 在石油、地质、矿物方面的应用 四. 在半导体器件及集成电路方面的应用 五. 在生物医学上的应用 一. 在金属材料方面的应用 断口分析：解理断口、准解理断口、韧性断裂、沿晶断裂等. 铸铁研究：铸铁中的石墨形态、铸铁中化学成分的微区分析. 事故、故障分析 第二章 电子探针显微分析仪(EPMA)第一节 概述 第二节 特征X射线检测 一. 波谱法(WDS) 1. 原理 布拉格方程: 2dsinθ=nλ 式中: