第8章FPGA概述精选.ppt

altera FLEX/ACEX LAB的内部结构 LE的构成： 4输入LUT、FF、MUX、进位链和级联链 进位链 和 级连链 进位链 提供LE之间超速进位功能(0.2ns)，低位进位信号通过进位链进位到高位。用于高速计数器、加法器、比较器等。 级连链 相邻的LUT通过级连链串连起来，组合实现更多输入的复杂逻辑功能（每增加一个LE，函数功能可增加4个有效的输入）。 进位链/级连链的使用都由系统工具自动选用。 可编程互连资源PIR 用于实现 FPGA 内部CLB之间以及CLB与IOB的可编程连接。 PIR包括各种长度的金属连线线段和可编程连接开关。 片内连线按相对长度分为：单长度线、双长度线和长线。 可配置I/O模块（IOB） 和 CPLD 一样，用作为芯片内部逻辑与外引脚的接口，每个 IOB 对应一个引脚，可单独配置成输入/输出或双向属性。 CPLD与FPGA的区别 CPLD FPGA 内部结构 Product－term Look－up Table 编程存储 内部EEPROM SRAM，外挂EEPROM 资源类型 组合电路资源丰富 触发器资源丰富 集成度 低 高 使用场合 更适合于组合逻辑 更适合于时序逻辑 器件延时 （均匀连续布线） 可预测 （分段式布线） 不可预测 其他资源 － EAB，锁相环 保密性 可加密 一般不能保密 FPGA概述 FPGA基本概念 FPGA是Field Programmable Gate Array的缩写，现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件（PLD）的基础上进一步发展的产物。 它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的。 图1.1ASIC的分类 可编程器件的相关技术 FPGA区别ASIC重要的地方就是FPGA是现场可编程的 。 可编程器件的相关技术： 1、熔丝链技术 第一个在可编程逻辑器件中用到的技术是熔丝链技术。出厂时的元件之间是通过熔丝连接的，如图所示。图中所示的熔丝类似日常生活中所用的保险丝，当电流非常大时，熔丝便熔断。 当熔丝熔断后，与熔丝相连接的输入被断开，由于上拉电阻的作用，输入端的逻辑值为逻辑高电平。 2、 反熔丝技术 反熔丝与熔丝技术相反，它在施加电压之前是断开的，而在施加了电压后形成导体。下图说明了反熔丝电路的形成。 特点体积小，集成度高，速度高，易加密，抗干扰，耐高温、只能一次编程，在设计初期阶段不灵活 3、EPROM技术 Intel公司在1971年首次开发了可擦除可编程的只读存储器EPROM这种器件是通过施加高压信号进行编程，将器件置于紫外线，就可以擦除其内容。 4 EEPROM－－大多数CPLD器件 可反复编程、不用每次上电重新下载，但相对速度慢，功耗较大 5 RAM SRAM－－大多数公司的FPGA器件 可反复编程，实现系统功能的动态重构 每次上电需重新下载，实际应用时需外挂EEPROM用于保存程序。 WL BL V DD M 5 M 6 M 4 M 1 M 2 M 3 BL Q Q 6管SRAM DRAM PLD出现的背景 采用中小规模器件的局限 电路板面积很大，芯片数量很多，功耗大，可靠性低－－提高芯片的集成度。 设计比较困难－－能方便地发现设计错误。 电路修改很麻烦－－提供方便的修改手段。 PLD的优点 1、集成度高，可以替代多至几千块通用IC芯片 极大减小电路的面积，降低功耗，提高可靠性 2、具有完善先进的开发工具 提供语言、图形等设计方法，十分灵活 通过仿真工具来验证设计的正确性 3、可以反复地擦除、编程，方便设计的修改和升级 4、灵活地定义管脚功能，减轻设计工作量，缩 短系统开发时间 5、保密性好 可编程逻辑器件的基本结构 简单PLD的结构 简单PLD的基本结构 图 1.3 PROM阵列结构图 图1.4 PLA阵列结构图 图1.5 PAL（GAL）的阵列结构图 使能输出0，输出成高阻态，I/O引脚可作为输入 使能输出1，三态门被选通，I/O引脚作为输出使用 可编程输入/输出结构(直接输出） 带反馈的寄存器输出结构 虽然SPLD有结构简单、设计灵活、对开发软件 的要求低等优点，但规模小，难以实现复杂的逻辑功能。随着技术的不断进步，复杂可编程逻辑器件得到了快速的发展。 种类：　ＥＰＬＤ／ＣＰＬＤ；ＦＰＧＡ； 　特点：高密度，高速度，低功耗； 　　　　 复杂可编程PLD EPLD和CPLD的基本结构 随着可编程逻辑器件应用的日益广泛，许多IC制造厂家涉足PLD/FPGA领域。目前世界上有十几家生产CPLD/FPGA的公司。 虽然这些公司的产