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磁控溅射制APC（Ag:Pd:Cu）金属膜及薄膜特性 毕业生：张玉春 指导老师：冯克成 摘要：磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术，它已广泛地应用于光学、电子学、能源开发、理化仪器、建筑机械、包装、民用制品、表面科学以及科学研究等领域中。镀膜技术及薄膜产品在工业上的应用非常广泛，尤其是在电子材料与元器件工业领域中占有极其重要的地位。 磁控溅射镀膜主要介绍磁控溅射的原点及特点，生产中各中类型的磁控溅射技术进展，通过采集生产中磁控溅射制APC金属膜的数据，来对APC膜的膜特性进行现状分析。 关键词： 薄膜 磁控溅射 APC金属膜 膜特性 Abstract ：Magnetron sputtering application is currently a very wide range of thin film deposition technology, which has been widely used in optics, electronics, energy development, physical and chemical equipment, construction machinery, packaging and civilian products, such as surface science, as well as the field of scientific research. Thin-film coating technology and products in the industry on a very wide range of applications, especially in electronic materials and components industry in an extremely important position.  Magnetron sputtering magnetron sputtering introduces the origin and characteristics of the production of various types of magnetron sputtering technology, through the collection system for the production of magnetron sputtering of metal films APC data to the membrane of the APC Analysis of membrane properties. Key words: thin film magnetron sputtering APC metal membrane membrane properties 1. 引言 真空薄膜技术的迅猛发展起因于现代科技发展的需求。薄膜技术可有效而经济地改变零件表面功能，防止因磨损、腐蚀或氧化引起的失效，延长其使用寿命。此外，相对传统材料制备技术，薄膜技术能制备多种新型材料，满足特殊使用条件和功能对新材料的需求。 溅射沉积技术自上世纪三四十年代首次利用溅射现象实验制取膜，并于六七十年代实现工业应用以来，以其独特的沉积原理和方式，在短短数十年内便得以迅速发展，新工艺技术日益完善，并以此制备的新型材料层出不穷。 磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术，溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究，使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有化学气相沉积（MOCVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积，而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。包括欧姆接触的Al、Cu、Au、W、Ti 等金属电极薄膜可用于栅绝缘层或扩散势垒层的TiN、TiO、Al2O3、ZrO2、AlN等介质薄膜沉积。光学薄膜应用反应磁控溅射技术已有多年，中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。透明导电玻璃在玻璃基片或柔性衬底上，溅射制备SiO2薄膜和掺杂ZnO或InSn 氧化物（ITO）薄膜。ITO薄膜最低电率接近10-5Ω·㎝ 量级，可见光范围内平均光透过率在90%以上。在光学存储领域，光盘存储自推出以来技术不断更新，磁控溅射也从镀制CD-ROM的Al及CD-R的Au或Ag的光反射层，到CD-RW中镀制ZnS-SiO/GeTbTe(或TgInSbTe)/ZnS-SiO2/Al 磁控溅射除上述已被大量应用的领域，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜