线宽 过孔与电流关系总结.docxVIP

TraceVia的载流能力叠层结构同为叠层----4层Intel 推荐叠层2. 线宽与电流关系一、计算方法如下： 先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）　2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A　　导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)　　电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚,1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inchTrace Carrying Capacity per mil std 275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作1 -3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8AAWG：（American Wire Gauge）美国线材规格过孔通流能力PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：I=0.048T0.44A0.75其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。例如：一过孔，外径25mil，内径10mil的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜箔填充于内径的壁上，厚度由PCB厂家控制，此处取1.5mil。公式各项参数取值如下： K=0.048，T=10度，A=3.14*10mil*1.5mil=47.1mil2 ，因此有IMAX=2.1A，降额30%后，取最大通流为1.5A；说白了，过孔的载流可以根据过孔的直径(折算成线宽=3.14*D)和过孔镀金厚度来估算，按照我们的要求1A需要40MIL的线宽，例Via10,Via12（10，12为直径）尺寸的孔实际周长分别为31.4mil，56.52mil。10mil的via理论上是可以走1A的，（已经考虑过裕度问题，最大可以过2A@~@）但是还是当做0.5A过。20mil的via过1A对于VIA的通流，好多人都有一个误区（孔径越大他的通流就会越大），事实上还跟孔壁的镀铜或是金的厚度有关，华为有测试过，对于via10的孔径足够过2A的，很多的客户总是要求用大孔，他们通常为via16和via24才能过1A10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0.5A电流，20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流，0.5oz。计算工具线宽计算工具： via计算工具/wordpress/2006/03/12/pcb-via-calculator/PCB的温度阻抗计算软件