《内装高架地板规范.docVIP

高架地板 概述： 工程范围：材料采购及现场安装。 主要参数： 面板尺寸：600mm*600mm 脚架高度：600mm及1200mm两种规格 单点荷载: 700kg/in2及500kg/in2 表面材质：厚度2.0mm PVC导电地砖 验收条款： 表面平整、无凹陷、划痕等。 满足下文所要求之荷载、导电度等，现场抽样测试合格。产品出厂付完整之学术单位或公家机关之材料试验报告。 厂商需提供公司实绩(半导体、TFT面板厂等相关产业). 厂商需提供公司年营业额。 厂商需提供售后服务计划。 厂商需提供产品交期及施工期。 厂商需提供报价。 高架地板（以下简称高架地板）适用于本工程洁净室各项机件之架高及固定，面板下可容许配置电缆等设备之空间，并可自由开启面板，进行装修电缆及空调等设备。 1.1 一般规定 材料之规格、性能、质量均须依以下之说明、并符合规定标准。 施工大样图： 施工前厂商需提供施工计划书、原厂授权书及施工大样图等相关资料，明确表示所有的材料、配件及其相关的细节构造、详细之文字说明，送交业主审核合格后，始得施工。 样品： 厂商应送原厂完整之地板及基座、桁梁等附属品各一份，送交业主审核。 保固年限：一年。 符合本材料规格之试验报告： 厂商应提供完整之学术单位或公家机关之材料试验报告，试验依据中国国家标准GB 10270之规定。 责任施工：施工者应为制造厂授权之合格施工者，应附： (1) 工厂登记证 1.2 材料规格 1.2.1 基本说明及整体构造 A.整体安装标准模距尺寸600mmx600mm，高度600mm,1200mm；含面板、骨架、接头、调整器、相关螺丝螺帽、及标准衬垫及孔塞材。 B.本高架地板系统需符合下列检验规范，其面板、基座、桁梁、之截面及端缘均不得有毛边、锐角、气孔等现象。 C.面板以压铸制造；整个架高地板须经过防锈处理以避免氧化、生锈、腐蚀而影响结构强度，外部表面不得有随意研磨之现象。 D.施工前承包商应检附验收程序书、施工计划书、相关图面送业主审核核可后方可施工。 1.3 高架地板系统 1.3.1 整体结构 材质：须为合金钢，一体成型制造。 荷重：受单点荷重700kg/in2及500 kg/in2，作用于1 in2面积下，挠度值应小于2mm。 安全系数(破坏强度与设计强度之比)须达2倍以上之载重值。 规格：600mm X 600mm X 50mm，架设完成高度下600mm及1200mm。 粗糙平整度：外观以肉眼检视，不得有裂痕、凹凸、伤口及不均匀等缺陷呈现。 允许误差值： (1) 面板尺寸：600×600mm±0.20mm (2) 四角厚度：±0.25mm (3) 平坦度：±0.50mm (4) 对角线：小于0.5mm 涂装：盲板型及冲孔型面板背面须做Epoxy Coating，但与脚架接触面须研磨以免影响导电值。 养护： 完成后之面板，须以超音波洗净。 高架地板铺设完成之区域，须覆以0.2mm以上之PVC薄膜，及(2mm以上之木夹板)。 本工程施作采责任施工制，应依规范施作，若因施作不当，于制程设备搬运(Move-in)时，产生异常倒塌、倾斜破坏，概由承包厂商全权负责所有损坏赔偿。 1.3.2 支撑 A. 脚架 钢制品压铸成形，表面须做Epoxy Coating。 轴向荷重须达5000kg以上。 基座抗破坏强度：基座与试验台面呈垂直状态下，须能承受5000kgf以上抗破坏强度(600*600mm)。 基座之底盘120mm*120mm以上，支撑圆管之直径以ψ48mm连接，上基座头为角扣型式，以加强与板面结合之稳固性。 上基座与面板之间另须覆以t=1.0mm 之导电消音垫片。 底盘亦为钢成型，支架上附螺帽可微调高度。 基座与地面除使用专用胶固着之外，须于基座底盘设置螺丝孔，视需求以膨胀螺丝固定于RC地坪面上。 横梁 须为钢制品，表面Epoxy Coating处理。 采用置放或锁固处理，确保装卸之 方便。 桁梁中央挠度试验在跨距37cm 时，其降伏载重应大于130kgf以上。 斜支撑 外围库板线下方每间隔1200mm，须装设斜支撑一处。 导电接地裸线 脚架静电接地，以ψ2mm裸铜线固定于基座上，每三公尺间距纵横交错方式，引接至室内预留之接地端处。 完成高度：600mm及1200mm，须可微调整高度。 1.3.3 面板 盲板型 (SOLID PANEL) 表面材质：厚度2.0mm PVC导电地砖，为不燃性乙烯树脂制，耐火、耐磨、抗化学性，经透心石墨处理，不含石棉成份。 导电值：104~106Ω。 表面电阻值：104~106Ω。 冲孔板型(PERFORATED PANEL) 表面材质：厚度