41-刘奎-硅湿法腐蚀工艺的现状及展望概述.doc

大连理工大学研究生试卷 类别 标准分数 实得分数 平时成绩 10 作业成绩 90 总分 100 授课教师 刘冲 签 字 系 别：机械制造及其自动化 课程名称：微制造与微机械电子系统 学 号： 姓 名： 刘 奎 考试时间：2016年 1 月 11 日 硅湿法腐蚀工艺的研究现状及展望 刘奎 （机械工程学院模具研究所 大连理工大学 大连 116024） 摘要：本文分析了MEMS工艺中常用的一种工艺，即湿法腐蚀技术。重点研究了湿法腐蚀技术的两种方法：各向同性腐蚀与各向异性腐蚀。并且分别了这两种方法的腐蚀机理，以及湿法腐蚀的工艺过程。然后，介绍了湿法腐蚀技术的国内国外研究现状，并提出了发展展望。 关键词：MEMS 湿法腐蚀 各向同性 各向异性 研究现状 The Research Status and Perspective of Wet Etching Process of Silicon LIU Kui （Institute of dies，Dalian University of Technology，Dalian 116024） Abstract：In this paper，a commonly used technology in the field of MEMS is analyzed ，namely wet etching technique. And the analysis focuses on the two wet etching methods： wet etching and anisotropic wet etching. Simultaneously，the principles of the two wet etching technique are described，as well as the procedure of the process. Then, some research status and development perspective both home and abroad is demonstrated. MEMS wet etching isotropic anisotropic research status 1引言 随着现代科学技术的快速发展，许多机械电子相关的产品设计与结构设计，越来越趋向轻量化，小型化，精密化，功能多样复杂化，产品设计集成度越来越高，性能越来越强大。其中，以高技术密集著称的半导体加工制造行业为典型代表。如图1-1硅片，图1-2集成芯片。 图1-1 硅片 图1-2 集成芯片 著名的MEMS工艺技术，便在现代技术的高速发展与技术需求中产生。MEMS,即为微机电系统——Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，是集微型机构、传感器和执行器以及控制电路、直至接口、通信和电源等电子设备于一体的微型器件或系统[1]。MEMS是伴随着半导体集成电路、微细加工技术和超精密加工技术的发展而共同发展起来的，MEMS技术利用了半导体技术中的腐蚀、光刻、薄膜等现有的技术和材料， MEMS技术偏向于超精密机械的加工，并且要关系到微电子、材料、力学、化学、机械等学科领域。它所涉及的学科也扩展到微型尺寸下的力、电、光、磁、声、等物理学的各个分支。目前，MEMS技术还被广泛的运用在微流控芯片和合成生物学等领域，进而探索生物化学等实验室技术流程的芯片集成化[2]。下图所示为MEMS的典型产品代表。图1-3 MEMS齿轮，图1-4 MEMS棘轮。 图1-3 MEMS齿轮 图1-4 MEMS棘轮 MEMS技术自20世纪80年代末开始受到世界各国的广泛重视,其主要技术途径有3种:(1)以美国为代表的、以集成电路加工技术为基础的硅基微加工技术;(2)以德国为代表发展起来的LIGA技术;(3)以日本为代表发展的精密加工技术。1987年,美国ucBerkeley大学发明了基于表面牺牲层技术的微马达,是MEMS技术的开端。1993年,美国ADI公司采用该技术成功地将微型加速度计商品化,并大批量应用于汽车防撞气囊,标志着MEMS技术商品化的开端。此后,MEMS技术发展迅速,特别是深槽刻蚀技术出现后,围绕该技术发展了多种新型加工工艺[3]。 在MEMS技术中，有关硅的处理工艺十分的重要。硅应用十分广泛，因此研究有关硅的处理工艺