2 上板形成电极 用薄膜技术和photolithography技术制作维持Plasma 的线电极 PR涂布/干燥 清 洗 金属膜 成膜 曝光/显影 刻蚀 BUS Electrode Front Glass Sustain Electrode 介质 印刷 烧 结 介质 印刷 干 燥 具有Condenser的作用,通过印刷的方式进行 介质的Coating. Dielectric Layer 形成 Seal材 为了对合上下板形成低熔点Frit Glass. Dispensing 可塑性 Seal 形成保护膜 为了保护介质层,增加2次电子放出系数蒸镀MgO薄膜形成保护膜. MgO 蒸镀 Protection Layer(MgO) 下 板 用印刷法形成选择放电用Address电极. 底膜印刷/干燥/烧结 电极的印刷 介质层印刷/干燥/烧结 电极的烧结 电极的干燥 Dielectric Layer Back Glass Address Electrode Under Layer 形成障壁 为了分割放电空间,防止Cross talk,用Sandblast方式形成100?高的障壁. 障壁材料印刷/干燥 感光性 Film 附着 曝光 / 显影 烧 结 Sandblast Barrier Rib 形成荧光粉 在各个障壁之间印刷Strip形状的 R,G,B 荧光粉. R荧光粉印刷
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