- 6
- 0
- 约7.78千字
- 约 58页
- 2017-01-04 发布于贵州
- 举报
材料加工CADCAM基础第四章数控加工材料加工CADCAM基础第四章数控加工
代码 功 能 代码 功 能 M00 M01 M02 M03 M04 M05 M06 M07 M08 M09 M10 M11 M13 程序停机 任选停机 程序结束 主轴顺时针方向旋转 主轴逆时针方向旋转 主轴停转 换刀 开2号切削液 开1号切削液 关闭切削液 夹紧 松开 主轴顺转并开切削液 M14 M15 M16 M19 M30 M31 M32~35 M40~45 M50 M51 M60 M68 M69 主轴逆转并开切削液 正向(+)运动 反向(-)运动 主轴定向停止 纸带结束 旁路互锁 固定切削速度 保留 开3号切削液 开4号切削液 换工件 工件夹紧 工件松开 常用M功能代码摘要 加工程序的一般格式举例: % // 开始符O1000 // 程序名N10 G00 G54 X50 Y30 M03 S3000 N20 G01 X88.1 Y30.2 F500 T02 M08 N30 X90
您可能关注的文档
- 最新苏教版三年级英语下册教案---Unit 4 Where is the bird.doc
- 最新版六年级语文上册课堂练习册答案.doc
- 最新铁路规范目录.doc
- 最新速卖通考试最全考题大全十套考题.doc
- 最新资料编卷目录.doc
- 最新高三诗词鉴赏(高考必备).doc
- 最新人教版小学数学一年级上册3-9单元课堂训练题.doc
- 最新高考英语专题解析课件-基础写作[招聘应聘].ppt
- 最新高考英语专题解析课件-基础写作[新闻报道].ppt
- 最新高考英语专题解析课件-阅读理解[说明文].ppt
- 《GB/T 38001.61-2026柔性显示器件 第6-1部分:机械试验方法 形变试验》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南.pdf
- 《GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- 《GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器》.pdf
- GB/T 18501.8107-2026电子和电气设备用连接器 产品要求 第8-107部分:电源连接器 2芯200 A、1 000 V功率加2芯5 A、50 V信号插合锁紧时IP65/IP68防护等级未插合时IPXXB防护等级矩形外壳屏蔽连接器详细规范.pdf
- GB/T 26958.21-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第21部分:线性轮廓滤波器:高斯滤波器.pdf
- GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
- 中国国家标准 GB/T 9239.1-2026机械振动 转子平衡 第1部分:引言.pdf
原创力文档

文档评论(0)