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技術預測案例分析未來手機用關鍵零組件發展趨勢之預測 小組成員：張致吉（材料所─無線通訊關鍵零組件） 郭俊伊（工研院─電子商務） 方仁祥（盛群半導體─設計中心/產品工程部） 石素珠（工研院經資中心─ 電子化材組） 張俊彰（世界先進─DRAM 代工業務部） 元件模組化後應用於RF的特色 對被動元件而言，可以高度的積體化 使用元件數量降低 元組件體積變薄變小 增加穩定度 預先測試 減少銲接 元件易取代替換 在RF線路上可以造成低損失率 PCB有低介電質Q， 半導體IC有低導電Q， 但MLC（積層陶瓷構裝）對以上兩種而言 有高Q值 元件之間的內線路距離短 具低雜訊、干擾可以隔離 製造技術發展趨勢 印刷電路 混成電路 積層陶瓷模組 插入式元件 表面黏著 埋入式元件 厚膜技術 薄膜技術 網印技術 蝕刻電路 單體零件 複合零件 積體電路(IC)零件 射頻設計技術發展趨勢 手機用關鍵零組件產業特性 從系統與通訊頻帶的發展對零組件的要求來看： 頻寬的需求↑，新的寬頻用戶數量↑， 應答速率↑（接收/傳輸之反應速率） 從產品型態與設計趨勢對零組件的要求來看： 攜帶式產品↑，輕量化 軟體取代硬體與韌體（體積↓，多媒體功能） 使用電壓下降，散熱率高 元件數量↓，功能化↑，積體化↑ 陶瓷天線取代金屬天線？ * 報告時間：2001 年4 月19 日 指導教授：袁建中 教授 GSM行動電話零組件主要項目 主動元件 ? IC元件/晶片組 ?Duplexer雙工器 ?PA(Power Amplifier)功率放大器 ?PLL數位迴路鎖定器 ?LNA(Low Noise Amplifier) 低雜訊放大器?Mixer混頻器 ?Frequency Synthesizer頻率合成器 ?DSP(Digital Signal Processor) ?MCU微控制器 ?Memory(EPROM、SRAM、Flash) ? VCO壓控震盪器 ? LED(Back Light LED、 Light Guide、IrDA) ? LCM(LCD driver IC) 機構元件 ? PCB ? Connector ? T/R Switch 收發開關 功能元件 ? SIM Card ? SD Card(小型記憶卡) ? Battery ? Loudspeaker ? Receiver ? Microphone/Transmitter ? Vibrator Buzzer ? 天線 其它構件 ? Shielding Case ?機殼 ? Keypad 被動元件 ? Capacitor ? Resister ? Inductor ? Filter(SAW Filter、LC Filter) 資料來源:工研院經資中心ITIS計畫(2000.11) 功率放大器 (PA) 頻率合成器 (Frequency Synthesizer ) 天線 Balun 天線開關 (T/R Switch) 相鎖控迴路 (PLL) 濾波器 低雜訊放大器 (LNA) 濾波器 濾波器 相鎖控迴路 (PLL) 訊號調變 解調 壓控諧振器 (VCO) 混波器 (mixer) 混波器 (mixer) 混波器 (mixer) 分頻器 (Diplexer) 濾波器 濾波器 濾波器 Balun Coupler Coupler 濾波器 濾波器 1st IF 放大器 2nd IF 放大器 (Harmonic Filter) (Band Pass BAW Filter) Splitter 雙頻壓控 諧振器 多模(頻)行動電話射頻/中頻電路方塊圖 APC 雙工器 (Duplexer) Balun Coupler 濾波器 濾波器 濾波器 (Image Rejection BAW Filter) Bluetooth RF Enable 目前尚未商品化整合模組 未來整合模組趨勢 通訊用被動零組件與其應用 導體 半導體 化合物半導體 介質材料 磁性材料 壓電材料 電晶體　　 電阻器　　 電容器　　 介質共振器 微導帶　　 導波管　　 Slot line　 電感器 濾波器　　 轉接器 低雜放大器 混波器 振盪器,VCO 相鎖迴路 調變