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(1) 注重物理概念 (2) 采用工程观点 2. 本课程的学习方法 实际工程问题的特点 a. 电子器件的特性具有分散性 b. 元器件的实际参数值与标称值有一定的偏差 d. 难以进行精确计算 c. 实际参数值受环境温度等因素的影响而偏离设计值 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 实际工程问题的算法——估算法 a. 忽略一些次要的因素。 b. 采用简化的工程模型。 工程问题合理估算的依据 估算结果所产生的误差应不超过10% c. 有些实际问题的简化处理往往是经验，或者由实验证明而得出的结论。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 工程估算的目的 a. 不是为了获得精确的结果。 b. 而是为了获得清晰的、定性的概念和结论。 c. 利用获得概念和结论，进一步指导电路和系统的 设计和实验。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.4 半导体基础知识 自然界中，很容易导电的物质成为导体，金属一般 都是导体有的物质几乎不导电，称为绝缘体，如橡皮， 陶瓷，塑料和石英，另外有一类物质的导电特性处于导 体和绝缘体之间，称为半导体。 导电能力(电阻率) 导体 半导体 绝缘体 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (1)热敏性：导体的导电能力对温度反应灵敏，受温度影响大。当环境温度升高时，其导电能力增强，称为热敏性。利用热敏性可制成热敏元件。 (2)光敏性：导体的导电能力随光照的不同而不同。当光照增强时，导电能力增强，称为光敏性。利用光敏性可制成光敏元件。 (3)掺杂性：导体更为独特的导电性能体现在其导电能力受杂质影响极大，称为掺杂性。 典型的半导体有硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等。 热敏性 光敏性 掺杂性 主要特性 ? 热敏电阻 ? 光电二极管和光电三极管及光敏电阻 ? 二极管、三极管、场效应管 半导体特性 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. +4 价电子 硅和锗的原子结构及简化模型 +4 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 典型的半导体是硅Si和锗Ge，它们都是4价元素。 硅原子 锗原子 硅和锗最外层轨道上的四个电子称为价电子。 1.4.1 本征半导体 本征半导体——化学成分纯净的半导体晶体。 制造半导体器件的半导体材料的纯度要达到99.9999999%，常称为“九个9”。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 把硅和锗材料制成单晶体时，相邻两个原子的一对最外层电子 成为共有电子，它们一方面围绕自身的原子核运动，另一方面又出 现在相邻原子所属的轨道上，即价电子不仅受到自身原子核的作用 ，同时还受到相邻原子核的吸引。于是，相邻的原子共有一对价电 子，组成共价键结构。 本征半导体的共价键结构 1.本征半导体的晶体结构 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile . Copyrigh