金手指外观检验标准.doc

目的： 为了使带有金手指的产品能够满足客户的品质要求，特制定此检验标准。 适用范围： 本标准适用于本公司所生产的所有带金手指的产品，包括IQC的进料检验与QA的出货检验。 定义： 3.1 严重缺陷(CR)：指产品的不良将会造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。 3.2 主要缺陷(MA)：指产品的不良或许会导致产品功能性发生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害性者。 3.3 次要缺点(MI)：指产品的不良，虽然与理想标准有所差异，但其产品使用性实质上不受影响。 3.4 关键接触区：从PCB板边起，到金手指的80%区域为关键接触区，其它区域为非关键区。 4、检验方法： 外观检验以在光照强度为800-1200Lux，检视距离为250mm-300mm，检视角度为45-55°的条件下目视判定，遇有缺点可以3~5倍放大镜确认。在关键接触区内所发生之缺点，依其现象可分为(CR)严重缺陷、(MA)主要缺陷、(MI) 次要缺陷。若发生于非关键接触区则所有CR缺陷均视为MA 缺陷。 5、检验标准： 检验标准要求 1. 刮伤不露 2. 刮伤露 3. 凹陷点在关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受； 4. 凹陷点在关键接触区內超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受； 5. 沾锡点(锡铅点)在关键接触区内不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受； 6. 沾锡点(锡铅点)在关键接触区内超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受； 7. 金手指沾污无法以橡皮擦擦除者：在关键接触区内不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%为MI，可接受； 8. 金手指沾污无法以橡皮擦擦除者；在关键接触区内超过0.15mm，非关键区内超过0.3mm，每个金手指上的缺陷超过3处，且有缺陷的金手指超过金手指总数的30%为MA，不可接受； 9. 金手指变色无法以橡皮擦除掉者为MA，拒收。 10. 金手指镀金镀镍厚度不足 11. 金手指有底材外露之現象者为MA，拒收。 12. 金手指表面有插拔痕迹可接受，但露底材者为MA，拒收。 13. 端点导线残留铜屑or拉离者为MA，拒收。 14. 金手指缺口超过20%金手指宽者为MA，拒收；缺口未超过20%金手指宽，每面不超过两处者为MI，可接受；未超过20%金手指宽，但每面超过两处以上者为MA，不可接受。 15. 侧向突出使得金手指间距减少不超过1/3者为MI，可接受；超过1/3者为 MA ，不可接受。 16. 金手指表面有残胶者为 MA，拒收。 17. 金手指镀层脱落不可接受(MA)。 18. 金手指的边缘平滑、无毛刺、无粗糙边缘、镀层不起翘，金手指与基材无分离（分层），金手指的倒角斜边上无松散的纤维，可接受；否则不可接受(MA)。金手指末端有露铜可接受(MI)。 具体判定标准如下： 刮伤： 刮伤露底材，不可接受(MA)；刮伤未露底材，在单面不超过1/5个金手指以上可接受(MI)，否则不可接受(MA)。 样品图片 描述 轻微刮/擦伤(金面无凹陷现象 ) 刮伤未露底材 刮伤露底材 or 刮伤未露底材，但金面有多道明显凹陷 判定标准 轻微擦伤，金面无凹陷现象，可接受 刮伤未露底材，在单面不超过1/5个金手指以上可接受，否则不可接受 金手指任一处刮伤露底材及多道明显凹陷 2.凹陷点：关键接触区內不超过0.15mm，非关键区内不超过0.3mm，每个金手指上的缺陷不超过3处，且有缺陷的金手指不超过金手指总数的30%可接受(MI)；否则不可接受为(MA)。 样品图片 描述 凹陷/点在关键接触区外 凹陷/点在关键接触区內(中间部位) 凹陷/点在关键接触区內(边缘部位) 判定标准 凹陷/点在关键接触区外≤ 0.3mm可接受，否则不可接受。 凹陷/点≤ 0.15mm =允收;凹陷/点0.15mm =拒收; 凹陷/点≤ 0.15mm =允收;凹陷/点 0.15mm =拒收; 样品图片 　 描述 Open/Short测试针残留凹陷/点 凹陷/点在无功能金手指上 　 判定标准 凹陷/点≤ 0.15mm =允收;凹陷/点0.15mm =拒收; 视同凹陷/点在关键接触区外， ≤ 0.3mm可接受 　 3.沾锡点(锡