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MEMS基本知识汽车电子系统中有巨大的市场。展望二十一世纪初期的一二十年，MEMS技术将会有更大的发展，新原理、新功能、新结构的微传感器、微执行器、微型机构以及微系统将会不断出现[10]。MEMS究竟能以多快的速度出现在胎压监测、行动电话交换器与检测皮肤问题的新产品等主流应用中，尽管业界对此还没有一致的意见，但在频率组件中以MEMS谐振器取代石英晶体等先进应用领域中，已为产业带来一种MEMS时代已经到来的新希望[11]。MEMS技术的发展将像微电子技术一样，对科学技术和人类生活产生革命性的影响，并渴望形成类似于微电子的产业。 ?MEMS技术的基本概念 Micro Electro-Mechanical Systems），英文缩写为MEMS，是微电子技术与机械加工技术结合的成功典范。MEMS技术特点可由3个M概括：即小尺寸（miniaturzation）、多样化（multiplicity）、微电子（micro electronics）。 MEMS技术的主要技术途径有三种：一是以美国为代表的以集成电路加工技术为基础的硅微加工技术；二是以德国为代表发展起来的LIGA技术（包括X射线深度光刻、微电铸和微塑铸等加工工艺）；三是以日本为代表发展起来的精密加工技术。 在微小尺寸范围内，机械依据其特征尺寸可以划分为1-10毫米的小型机械，1微米-1毫米的微型机械以及1纳米-1微米的纳米机械。所谓MEMS从广义上包括了微型机械和纳米机械，但并非单纯微小化，而是指采用微机械加工技术可以批量制作的、集微型传感器、微型机构、微型执行器以及信号处理和控制电路、接口等于一体的微型器件和微型系统。MEMS的诞生和发展，是新的高技术产业生长点，被认为将导致二十一世纪一场新的产业革命。 MEMS技术的基本特点 MEMS微电子机械系统十分有效地将微电子技术与微机械技术结合，赋予了传统机械新的特性。MEMS技术的基本特点有[12]： （1）微型化：MEMS器件体积小、精度高、重量轻、耗能低、惯性小、响应时间短。其体积可达亚微米以下，尺寸精度达纳米级，重量可至纳克； （2）以硅为主要材料，机械电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近钼和钨； （3）能耗低、灵敏度和工作效率高：很多的微机械装置所消耗的能量远小于传统机械的十分之一，但却能以十倍以上的速度来完成同样的工作； （4）批量生产：用硅微加工工艺在一片硅片上可以同时制造成百上千个微机械部件或完整的MEMS，批量生产可以大大降低生产成本； （5）集成化：可以把不同功能、不同敏感和致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，形成微传感器阵列或微执行器阵列，甚至可以把器件集成在一起以形成更为复杂的微系统。微传感器、执行器和IC集成在一起可以制造出高可靠性和高稳定性的MEMS； （6）学科上的交叉综合：以微电子及机械加工技术为依托，范围涉及微电子学、机械学、力学、自动控制学、材料学等多种工程技术和学科； （7）应用上的高度广泛：MEMS的应用领域包括信息、生物、医疗、环保、电子、机械、航空、航天、军事等等。它不仅可形成新的产业，还能通过产品的性能提高、成本降低，有力地改造传统产业。 MEMS技术的加工工艺 MEMSLIGA技术和准LIGA技术等。 （1）??? 加工对象以体硅(单晶)为主，加工厚度为几十微米到几百微米，主要技术为腐蚀技术和键合技术。其中腐蚀技术硅各向异性化学腐蚀技术和硅各向同性腐蚀技术。 硅各向异性腐蚀就是基于硅单晶的不同晶向的物理化学性质不同，而使某些化学腐蚀液对不同晶向硅的腐蚀速率不同，即腐蚀速率存在各向异性。在硅压力传感器的制作工艺中重点采用硅各向异性腐蚀技术，为X型硅压阻式压力传感器的实现提供了可靠的技术保证。 固相键合技术是不用液态的粘接剂，而将两块相似或不相似的固态材料键合在一起，且键合过程中材料始终处于固相状态的方法，它相当于传统机械加工中的焊接、粘接或紧固作用。目前广泛用的固相键合技术分为硅一玻璃静电键合和硅一硅直接键合两种。 （2）表面微机械处理技术：表面微机械处理技术一般是采用光刻等手段使得硅片等表面淀积或生长而成的多层薄膜分别具有一定的图形。然后去除某些不需要的薄膜层，从而形成三维结构。由于主要是对表面的一些薄膜进行加工，而且形状控制主要采用平面二维方法，因此被称为表面机械处理技术。最终被去掉的薄膜部分被称为牺牲层(Sacrificial Layer)，而将其去除，仅保留其余薄膜所形成的结构的过程有时也称为结构释放。表面微机械加工技术以IC工艺为主，如：氧化、扩散、光刻、薄膜沉积(PSG、SiO2、Si3N4、多晶硅、金属膜等)和一些专门技术，如：剥离技术和牺牲层技术等，所以表面微机械处理技术与IC有较好的兼容。 （3）LIGA技术 LIGA技术(德文L