[第4章印刷电路板的设计与制作.pptVIP

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2017-01-06 发布于北京
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[第4章印刷电路板的设计与制作

3）粘合剂铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。常用的覆铜板粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （2）覆铜板的生产工艺流程铜箔氧化铜箔上胶备置树脂玻璃布（纸）上胶对贴剪切热压剪切 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 抗剥强度单位宽度的铜箔剥离基板所需的最小力，主要取决于粘合剂的性能和铜箔表面处理的质量。翘曲度单位长度的翘曲值抗弯强度覆铜板单位面积所能承受弯曲的能力，取决于基板材料耐浸焊性覆铜板置入一定温度的熔融焊锡中停留一段时间所能承受的抗剥能力（1）覆铜板的非电技术指标 3、覆铜板的指标与特点 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （2）几种常用覆铜板的性能特点 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. （3） SMT技术的新型基板材料 ——金属芯印制板优点：具有更好的机械性能、电性能、热性能和电磁屏蔽作用，尺寸稳定。金属板冲孔表面绝缘处理表面粘覆铜箔浸光敏液浸液态光敏抗蚀剂制作负像图形图形腐蚀金属芯印制电路板的制造工艺 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 印制电路板的制造工艺简介一、印制电路板制造过程的基本环节二、印制板的生产工艺三、印制板的检验四、手工自制印制电路板 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、印制电路板制造过程的基本环节 1、底图胶片制版手工设计手工绘图胶带贴图 CAD 原版底图照相手工绘制打印/绘图光绘 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 软片剪裁显影定影曝光水洗干燥修版照相制版工艺流程（1）CAD光绘法使用计算机和光学绘图仪，直接绘制出原版底片。底图胶片精度高、质量好但成本较高（2）照相制版法用激光打印机输出（或手工绘制）的黑白底图照相制版，相版要求反差大、无砂眼 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 把相版上的印制电路图形转移到覆铜箔上，称为图形转移。具体方法有丝网漏印法、光化学法（直接感光法和光敏干膜法）等 2、图形转移 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.