[DLINK1226G操作指导.docVIP

DLINK1226G生产制程 发布版本：V1.0 发布日期：2008年11月3日 发布部门：新东讯电子---技术部 拟制： 李良雨 审核： 批准： DES-1226G生产流程 生产流程说明： [A001：软件烧制] 得到当前版本的FLASH烧录文件通过编程器把它写入到FLASH中.目前软件版本为V0.3 [A002： PCBA贴装] 1.贴装要求：正面采用锡膏印刷。贴正面元器件，过回流焊.反面采用红胶工艺.注意回流焊温度参数。 2.检查加工工艺缺陷(虚焊、连焊、漏焊、错焊、少件等不良), 符合《PCBA半成品制作检验规范》. [A003：DIP插件] DIP元件插装：依DIP SOP进行插装元件，过波峰焊。 检查加工工艺缺陷(虚焊、连焊、漏焊、错焊、少件等不良), 符合《PCBA半成品制作检验规范》 测试电源对地电阻值是否满足要求。.(不同的万用表所测得的阻值会略有偏差)如图： [A004：QC] 检验项目： 检查加工工艺缺陷(虚焊、连焊、漏焊、错焊、少件等不良) 检验流程 全检 合格标准 加工工艺标准按《工艺要求》进行，并符合《PCBA半成品制作检验规范》（暂行EMS厂家相关标准） [A004a：维修] [A005：加电检测] 检验项目及标准： 交换机（使用