PCB板焊盘及通孔的设计规范讲述.doc

PCB设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class)在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映复杂程度、功能性能和测试/检方面。设计要求决定等级。第一等级 通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些外观不重要。第二等级 专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务但的。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备故障停机是不允许的2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。PCB组装形式 组装形式 示意图 PCB设计特征 I、单面全SMD 单面装有SMD II、双面全SMD 双面装有SMD III、单面混装 单面既有SMD又有THC IV、A面混装 B面仅贴简 单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD V、A面插件 B面仅贴简 单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD 3. PCB材料 3．1 PCB基材：PC