PCB蚀刻教材工程师培训资料)讲述.ppt

蚀 刻 教 材 目的：为新进工程师了解蚀刻工艺流程 目录： 蚀刻简介 ----------- 3 蚀刻工艺流程及原理 --------- 4-5 蚀刻常见质问题及对策 -------- 6-9 环保局 -------------------------------10 蚀 刻 简 介： 蚀刻由显影、蚀刻、褪膜三大部份组成。显影为将未曝光部份溶 解，曝光部份保留。显影的决定速度可按露铜点50-70%决定。蚀 刻是将裸露的铜面蚀掉，从而得到我们所需的图形。褪膜是利用强 碱能将干膜溶解原理，将干膜冲洗干净。NaOH浓度控制3-5%。浓 度过高会造成板面氧化，太低又冲洗不干净。 蚀刻工艺流程： 显影 蚀刻 褪膜 显影目的是将末曝光之干膜溶解。曝光部份保留下来，其原理是经曝光后的 干膜遇弱碱不能溶解，而末曝光部份能溶解掉，蚀刻目的是将露铜面的铜溶 解掉，而有干膜部分保留下来。其工作原理为：Cu+Cucl2 2Cucl