PCB教材V1.1讲述.pptVIP

PCB流程介绍 Ver1.1 USI VQA T- Leader Paul , Longwei 目录 ◆制程总纲………………………………… …5 ◆分支制程单元讲解 　　　一、内层…………………………………………...13 　　　二、内检…………………………………………...22 　　　三、压合…………………………………………...30 　　　四、钻孔…………………………………………...36 　　　五、一次铜……..…………………………..…...43 　　　六、外层…………………………………………...49 　　　七、二次铜与蚀刻………………………………...53 　　　八、防焊…………………………………………...63 　　　九、文字…………………………………………...66 　　　十、成型…………………………………………...page 67 　　十一、表面处理……………………………………...74 ◆ＰＣＢ切面流程简介…………………………85 制程总纲 制程总纲 制程总纲 流程图 目的：制作PCB板的内层线路 2.前處理 3.壓膜 4.曝光 5.DES 干膜的結構及組成 流程图 目的：打靶孔以及检测维修线路 2.AOI（Automated Opt