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PCB 流 程 裁板（发料） 钻 孔 钻 孔 电 镀（D/P） 电 镀（D/P） 电 镀(CUI) 干 膜 干 膜 电 镀(CUII) 蚀 刻 L/Q L/Q 文 字 喷 锡 成 型 完 * TONG JIANG G R O U P TONGJIANG CORPORATION PCB流程简介： 1.双面板: 发料→磨边圆角→钻孔→D/P.CuI→ D/F→CuII蚀刻→ 中检 (电测) →L/Q→文字→加工(镀金.化金.喷锡,OSP) → 成型(CNC,模冲) →成检OQC. 2.多层板: 内层发料→内钻→内层D/F(湿膜)→内蚀→ AOI→压合→外钻→接双面板流程. 一.裁板(发料):基板按照客户及工程排版的要求的尺寸,通过剪裁的方式获得. 作业流程: 裁板→磨边→圆角 →下工序 (1)?裁板(发料): ① 发料尺寸公差(土2mm),板厚公差无特别说明为(土0.075mm). ②基板常见规格:尺寸:36〃*48〃、40〃*48〃、42〃*48〃厚度:0.4t、 0.6t、0