Adapter线制程改善例析.ppt

目录 一、现状与计划改善效果说明 二、流程变更说明 三、现状制程分析 四、各段别改善项目说明 五、预期投入资金与预估回报 流程变更说明 流程变更说明 流程变更说明 排位示意图对比 ５.锡炉喷流波的改进与焊料管控 1. 一波由原来的单排孔喷流变更为四排孔喷流，针对SMD密集度高的产品有效防止焊，空焊不良由原来的500PPM降至50PPM。 2.助焊剂用量的管控 目前喷雾长度有比基板长度超出1到3个CM，重新测距调整个PLC，以2线为助焊剂用由原来的3天20L用量现可使用到4天用量20L. 针对过治具产品浪费喷涂量为3／4，制做喷头限位感应固定治具根据板宽控制喷涂宽度，用量节省1／2，用量由原来的1天20L变更为2天用20L 针对黑色材过炉治具可购买不感应黑色光眼，可根PCB板长自动识别喷涂长度。 点胶改善 老化问题点 . ATE摆放位置调整（动作简化）ATE测试产品取放距离长，影响作业时间，将设备移入拉体距离缩短30CM~40CM 车间材料放置改善项目 目前材料摆放于地面,超出规标示区域，使拉体不够整洁,过道变小影响空间. 建议拉体之间购置物料摆台车(多层加在空间利用率),车的上部分摆放元器件,下部分摆放废料 线体不良品的区分与标示 * * * 創新、科技、貢獻 2014-02-17 现状与计划改善效果说明 流程变更说明 1、插件流程分析 现状制程分析 ①、卧式器件，需人工插件，剪脚多、平脚多，导致补焊段增加人工修补，带来品质隐患。 ②、立式器件，需大量人工插件，剪脚多、平脚多，导致补焊段增加人工修补，带来品质隐患。 ③、因有大量卧式、立式器件人工插件，插件后浮高、掉件需专门安排压件剪脚，增加无价值工位。 ④、生产瓶颈工序安排不合理 卧式器件 立式器件 主变压器 终检 结论:人工多,有无价值工位。 插件 可采用的多个方案 ①、PCB板推行AI作业，达到提升产能，减少作业人员，提升品质。 ②、PCBA可找外发供应商加工，在现有加工工艺基础上，将PCBA加工好，能够提升产能，减少加工人员。 ①、只增加AI成本，品质有保证。 ②、 PCBA增加物料成本，补焊段品质得不到保证。 2、修正段修板剪脚流程分析 现状制程分析 ①、先分板再修补锡面无形增加了修补锡面的取放机时间 ②、先修锡面再剪脚，无法对剪脚受损的焊点进行修正，有品质隐患 结论:工序问题修补取放时间多，先剪脚后修补有品质隐患 分板 压件 修锡面 剪脚 3、修正段下盖焊接流程分析 现状制程分析 ①、导线焊接在AC PIN中，易产生锡珠、易渣、脱焊、虚焊、跌落AC线假焊等异物，存在品质隐患 ②、导线焊接在AC PIN中，效率低，需大量人工 ③、导线焊接在AC PIN中，损耗大量的烙铁及烙铁头 ④、导线焊接在AC PIN中，损耗大量的锡线，锡线单价高 结论:工艺流程复杂，人工多,效率低，辅料多。 分析 取底壳 放入治具 插线焊接 自检 ①、下盖加工采用冲床冲压铆接工艺。能够提升产能，减少加工人员，降低锡线用量。加工成本减少。 ①、不增加成本，降低锡线用量。 ４、修正段合壳压模问题分析 现状制程分析 合壳压模问题 ①、盖子上下盖无法扣紧要重复合壳，影压模速度且上下盖容易错位 　　　　　　　　　　　　　　　 ②、上下盖装入产品产生干涉，顶住基板导致压模具间隙不稳定、压伤报废壳子 ③、普通单台压模机效率低 点胶机问题 结论:效率低，品质不移稳定盖子报废高。 5、锡炉焊料与喷口的改善 现状制程分析 喷雾距离超过板长1~3CM,浪费助焊剂 单排孔喷流盖，SMD密集度大的产品易漏焊； 6、工序安排，作业方法，设备摆放不合理分析 压模机与ATE取放产品距离过远,有300～400mm. 员工作业时肩膀来回移动,产生无效动作,影响产能. 物料摆放零乱，产线不良品装放混乱. 员工习惯多台机一次性放在流水线 工作台面： 8、工序安排改善,减少无价值动作,提升产能 工作台面 可采用的方案 ①、员工按IE排位坐位 制订措施，实施改进 ② 、线平衡率提升,降低大的波浪影响产能. 结论:3个选择方案供参考。 改善前:900PCS/7人手工插件. 改善后:1180PCS/7人手工插件. 更改流程作业: 1、插件段更改流程作业，产能提升 各段别改善项目说明 结论:插件效率提高31％. 改善前流程：900PCS/3人，桌上型修板线：无 改善后流程：1180PCS/小时,桌上型修板线：1条1米长， 可考虑站立作业 2、修板，剪脚更改流程作业，产能提升 各段别改善项目说明 结论:节省1人,节省修板取放板时间，先剪