PCBA_2016年24周品质周报(模块+样板)解析.ppt

品质部2016年W24周品质报告 姓 名 ： 品质部 日 期 ：2016.6.16 目 录 上周及前期改善措施执行情况 1 上周大客户品质管理绩效 2 KPI指标分析 3 4 下周品质工作重点 1. 上周大客户品质管理绩效 出货情况 QA检验情况 IPQC检验情况 IQC检验情况 出货批 投诉批 投诉率 检验批 判退批 批退率 首件检验数 首件合格数 首件合格率 制程异常件数 及时回复件数 结案率 检验批 合格批 合格率 样板 153 2 1.3% 602 35 5.81% 113 112 99.12% 1 1 100% 批量 153 1 0.6% 205 53 9% 14 14 100% 5 5 100% 0 1.1 本周客诉 日期 客户代码 客诉/非客诉 批次号/机型 缺陷 交货数量 不良率 问题描述 原因分析 改善对策 责任部门 2016.6.13 9743 大客户客诉 E2016030308 来料不良 30 100% 估计这批买到了二手IC，刷错丝印了。 供应商来料不良 不良物料已经寄给供应商进行分析 供应商 2016.6.14 9563 大客户客诉 B78-B-X08 氧化 500 6.80% 客户反馈射频头氧化。 1. 清尾结单时间久，放置在产线的产品没有进行真空防护，时间长了导致射频坐表面氧化。2. 外观检验时只检查了射频坐的焊接质量，未检验氧化情况导致氧化不良流出。 1. 从制程过程控制，提高直通率，降低不良，提高清尾结单及时性；2. 对于清尾结单的板子在线品进行真空防护，杜绝在长时间 常温环境的存放。3. 检验标准上增加对射频坐表面氧化事项，现已经落实执行，确保后期不会在出现类似异常情况。4. IPQC将长期执行监督，确保改善对策落实并长期有效的执行。 批量生产 2016.6.14 5675 大客户客诉 B02991000005 虚焊 33 6 BGA虚焊2PCS 1. 从X_ray检测图片分析来看不良品未出现因印刷 少锡漏印 贴片偏移等缺陷2. 从产品返工处理方面来看产生不良根本原因因焊接温度不够而导致BGA虚焊3. BGA焊点成型规则无大小不一，无空洞现象，无连锡偏移4. .不良品通过X_RAY检测后，采用常规返工焊接方法；器件周围涂覆助焊膏加热后再次焊接功能测试正常 说明在二次高温后锡膏与管脚熔锡后的合金物导电性能增强故而温度偏低会产生焊料与管脚不能更好形成合体。5. 左图是其它产品不良现象；焊盘中间有过孔导致焊接过程有炸锡 短路 气泡等缺陷产生，仅供参考！ 1.固化炉温优化参数由243度提升到245度，上线前对炉温进行测试。 焊接首5片板确认BGA锡球塌陷效果 2. 对产品进行返工处理；方式由不做破坏性返焊，BGA周边涂覆助焊膏使用BGA返修台加热处理 样板SMT 2. 上周及前期改善措施执行情况 3.1 周KPI指标达成情况 周别 W20 W21 W22 W23 W24 目标 判定 本周目标 文件优化率 5% 不达标 5% 客诉率 1.7% 2.3% 2.8% 0% 2.0% 2.10% 达标 2.10% 返修率 6.5% 6.1% 8.5% 3.5% 10% 达标 10% IQC抽检批合格率 90% 不达标 90% SMT首件达标率 98.15% 100% 99.12% 99% 不达标 100.00% DIP首件达标率 100% 100% 100% 100% 达标 100% SMT错反漏指数（DPM） 4 4 5 80 达标 60 DIP错反漏指数（%） 0.16% 0.07% 0.13% 0.25% 达标 0.25% IPQC抽检合格率 97.51% 100% 97.05% 96.00% 达标 98.00% 样板标准正着率 99.38% 100% 98.76% 96.5% 达标　 96% QA抽检合格率 98.49% 97.33% 94.15% 95% 达标 96% 批量标准正着率 95% 92.5% 96% 97% 不达标 96% 批量车间直通率 92% 95.59 97.06% 98.50% 不达标 98% 批量车间QA抽检合格率 85% 86% 91.04% 98% 不达标 96% 3.1 周KPI指标达成情况 周别 W11 W12 W13 W14 W15 W16 W17 W18 W19 W20 W21 W22 目标 判定 本周目标 文件优化率 　 　 　 　 1.10% 　 　 　 1% 5% 不达标 5% 客诉率 3.20% 1.70% 1.90% 2.70% 3.20% 1.60% 4.8%