- 20
- 0
- 约1.62千字
- 约 6页
- 2019-12-07 发布于北京
- 举报
[政策科学原理B
第
第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 1 页
合同编号:_________
房地产开发借款合同范本
甲方:_________________________
乙方:_________________________
签订日期:______年_____月_____日
第 PAGE 页 共 NUMPAGES 页
房地产开发借款合同范本
合同编号:______房字第______号
借款单位:______(以下简称甲方)
地址:______
电话:______
贷款单位:______(以下简称乙方)
地址:______
电话:______
担保单位:______
地址:______
电话:______
甲方经______批准,开发______,面积______平方米,工作量______元,因资金不足,经向乙方申请,同意给予贷款。现经双方商定,根据《城镇土地开发和商品房贷款办法》(以下简称《贷款办法》的规定,特签订借款合同,共同遵守。
一、甲方向乙方借款(大写)______元,用作开发______的周转金。附用款计划。
二、借款期限为______,即自______年______月______日起,至______年______月______日止。
三、借款利率定为月息______‰,每季结算一次。贷款利息按实际支用数计息,甲方不能按期支付利息时,计算复利。
四
您可能关注的文档
最近下载
- 2025年哈尔滨文化旅游规划设计院有限公司哈尔滨丁香人才周引才招聘笔试题库附答案.docx VIP
- 复工复产专题培训考试.docx VIP
- 2022年南京林业大学教师招聘考试真题.pdf VIP
- 《福建省综合管廊竣工测量技术规范》.pdf VIP
- 耗材领用管理制度范文.docx VIP
- 2026届广东省惠州市惠阳区高三年级上学期第一次月考语文试卷.docx VIP
- 基于林权交易的森林碳汇定价模型.pdf VIP
- 集成电路封装(先进封装关键工艺part4).pptx VIP
- 2025年哈尔滨文化旅游规划设计院有限公司哈尔滨丁香人才周引才招聘参考试题附答案解析.docx VIP
- 2020集成电路封装基板工艺.ppt VIP
原创力文档

文档评论(0)