铬铁使用及品质知识培训解剖.ppt

铜箔 铜箔 PCB 铜箔 PCB PCB 锡角 1.热过大. 2.烙铁抽取速度大. ?? ?? 冷焊 1.热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡 没有确认完全熔化 导通不良 强度弱 均裂 (裂纹) 1.热不足 2.母材(焊盘,被焊端)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时振动 5.冷却不充份 6.焊锡中有不纯物 导通不良 强度弱 铜箔 铜箔 ??铜箔 外观不良 缺陷实图 假焊 DIP缺陷 连锡(桥连) 锡珠 针孔（锡洞） 锡渣残留 焊锡网 虚焊 翘件 空焊 绝缘层埋入 胶状残留 水纹 腐蚀、锈斑 润湿不良 裂纹 裂锡 铜箔损坏 冷焊 反向 偏移和旋转 偏移 墓碑（起翘） 反向 侧立 SMT缺陷 润湿不良 IC开裂 元件开裂 焊接不足（少锡） 缺件 反白（反面贴装） 虚焊 起泡 多胶 粘胶上焊盘 锡球 焊盘起翘 元件不平齐（浮高） 漏焊 连锡 1、元件面： 1）元件面所有插件都插装到位，如有翘起，应符合规定。 2）不缺件的板子，不应有少件的情况；缺件的板子上，应贴有标识，注明缺件的种类、数量，缺件的板子应单独放置。 3）焊接的元件规格型号、位置、极性、方向正确无误，需要抬高的元件，高度符合规定要求。 4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。 5）需要保留焊孔的位置，应将焊孔留出。 9、焊接工艺要求 2、焊接面： 1）焊接面的焊点应符合规定要求，无虚焊、漏焊、短路、拉尖等不良现象。 2）对于双面板或多层板，金属化孔的垂直填充应符合要求。 3）所有元件管脚的剪脚高度符合规定要求。 4）板面上应清洁，无脏污和元件脚等；板面无划伤、裂痕。 五、焊接后的检验方法 1、目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用3～10倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有： （1）是否有错焊、漏焊、虚焊。 （2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围是否有黑色残留物 。 （6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。 2、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。 3、上电检测 ，通过万用表、示波器、信号发生器能仪器对板子的功能特性进行检测。 由于接触化学品锡丝，铅，助焊剂，及高温作业等因素，公司根据ISO14001精神，手工焊接作业人员注意一下事项：焊手作业时必须开启排风装置，并保持排气装置良好，经常维护清洗吸烟管，保持其畅通。 更换部件，烙铁头或拔插各接口线时应关掉电源，并待烙铁头冷却至室温。 避免将酒精、助焊剂、洗板水、PCB防潮胶（漆）等易燃易爆物置于烙铁头附近。如发现有电线破损现象及时反馈更新，避免漏电产生危险。 使用烘枪时应严格按照烘枪使用注意事项操作，切勿将使用中的烘枪对准自己或者有人的地方。 作业员及工厂其它人员切勿接触烙铁头，避免灼伤。 六、手工焊接安全防护 焊接是一种实践。要掌握这门技术，除了具备必要的理论知识外，更重要的是要经过反复地、刻苦地锻炼，严格地遵循焊接工艺流程，不断地体会，不断地积累经验，才能做到得心应手。 谢 谢！ 七、总结 电子焊接知识培训 学习内容 一、焊接的目的 二、焊接的基础知识 三、烙铁使用方法 四、焊接工艺要求 五、焊接后的检验方法 六、手工焊接安全防护 七、总结 1、澄清观念： 正确的焊接方法，不但能省时，还可防止空气污染。焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用，不用作力的支撑点。 品质是建立在制造过程中，而非经由事后之品管及修护而得到，品质靠直接作业人员达到是最直截了当和经济的方法，而非品管修护及工程人员事后的维护。 焊接是一门技能的艺术，其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上，有人说一位焊接技术优良的锡工当称为金属的艺术家。 一、焊接的目的 2、提高品质： 一般电子仪器系统的故障，根据统计有百分之九十都是人为因素造成的，为了提高品质，降低不良率，希望工作人员对焊接的基本技术有所认识及掌握。 一个焊接作业初学者，于最初犯下的错，将会蜕变成习惯性的错误，一旦根深蒂固将难以改正，故在学习的初期，应严格按照正确的步骤来加以练习。 1、焊接的含义 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下,使焊料润湿金属表面，并在接触面形成合金层,从而达到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化; 1）、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段 2）、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段 3）、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝