电镀技术简介解剖.pptVIP

●　a. 鍍液從陽极頭(Plating head)內部經 ●　b. 運動中的料帶與刷布接觸. ● c. 只有接觸的部位(Contact Area)被選擇 原理: 　 鍍金 小孔噴向刷鍍布(Absorbent Cloth) 性鍍上金. 2.遮蔽式罩頭(Physical MASKING System) ●　利用特定遮蔽皮帶(MSAKING Belts)對特定端子進行選擇性鍍金. 端子 原理: 鍍金 　 皮帶 鍍液 ●　a. 依零件形狀而定做之模具(Product- 　　　　 　　 ●　b.藥液經小孔噴到零件,精確選擇鍍金區域. 原理: 　 鍍金 Specific Tool)上有許多小孔,每個小孔 與零件鍍金位置對應. 模具 噴頭 s . s . s . s . s . s . s . s . s . s . s . s . s . 皮帶 端子 鍍錫-鉛(Tin-Lead Alloy) ●　a.鍍層特點： 　　●　　鍍層結晶細緻,全光澤,白色 　 ● 　錫/鉛比例90:10 ●　b.作用： ● 　提升零件之焊錫性(Solderability) 　 ●　甲基磺酸錫—金屬錫離子的來源 ●　甲基磺酸鉛—金屬鉛離子的來源 ●　甲基磺酸—使陽极正常溶解,防止金屬離子水解　　　　 ●　添加劑—使結晶細致,改善外觀 c.主要成份: 鍍錫-鉛(Tin-Lead Alloy) 　 後處理(Past Treatment) ●　a.作用: 　　　避免水痕,防止鍍層氧化變色 ●　b.一般後處理: 　　冷水洗/熱水洗/吹干/烘干 ●　c.特殊後處理: 　　　中和,有機皮膜,鉻化皮膜等 　 (The End) * 一.表面處理簡介 二.表面處理的分類 三.電鍍基本概念 四.電鍍方式 五.電鍍工藝流程 六.電鍍工藝工站介紹 內容提要(Contents) 一.表面處理簡介 表面處理不僅使產品質量和外觀達到美觀,新穎和耐用,而且對一些有特殊要求的工業產品還能起到修復或賦予耐蝕,導電易焊,反光,耐磨,耐高溫等特殊功能的效果,涉及到大多數工業部門. 二.表面處理的分類 　　2.1 電化學方法 　　2.2 化學方法 　　2.3 熱加工方法 　　2.4 高真空方法 　　2.5 其它物理方法 　　2.1 電化學方法 特點:利用電极反應,在工件表面上形成鍍覆層. 主要工藝:電鍍------------(工件為陰极) 陽极氧化------(工件為陽极) 　　 　　2.2 化學方法 特點:沒有外電流通過的情況下,利用化學物質的相互作用,在工件表面形成鍍覆層. 主要工藝:化學鍍 化學轉化膜處理 三.電鍍基本概念 ◆ 是表面處理之一种方式 ◆ 在直流電的作用下,在金屬或 非金屬表面沉積出一層金屬 或合金的過程稱之為電鍍. 電鍍產生的條件 零 件 ︵ 陰 极 ︶ 陽 极 ＋ － ＋ － 電鍍液 第一類導體：電子導體 第二類導體：離子導體 電鍍液的性能要求 ● 覆蓋力(Covering Power)----可以在低電流密度下電鍍的能力 ● 均布力(Throwing Power)----能使鍍層厚度均一的電鍍能力 鍍層的分類 ●　防護性鍍層(如鋼管鍍鋅) ●　裝飾性鍍層(如手飾鍍銀) ●　功能性鍍層 功能性鍍層 ●　可焊性鍍層.(如鍍銀,錫鉛合金,純錫等) ●　導電性鍍層.(鍍金,鍍銀等) ●　磁性鍍層.(如磁盤鍍鎳鐵合金,鎳鈷合金) ●　耐磨鍍層.(如鍍硬鉻) ●　…… 鍍層的管理重點 ● 外觀(Appearance)----色澤是否附合要求,有無氧化變色,刮傷,臟污等) ● 膜厚(Thickness)----鍍層的厚度. ● 密著性(Adhesion)----電鍍層與其下層金屬附著力之強弱. ● 焊錫性(Solderability)----於焊錫試驗後鍍件表面沾錫的比例或程度. 影響鍍層特性的因素 前處理 后處理 空氣 人為操作不當 主鹽 添加劑 附加鹽 雜質含量 陽极材料 治具 攪拌系統 電控系統 電流密度 電鍍時間 酸鹹度(PH) 鍍液溫度 其它 電鍍液 工藝條件 設備 . 影響鍍層特性的因素 * ● 連續電鍍(Continuous Plating)----料帶式(Reel-To-Reel)電鍍,如刷鍍,噴鍍,浸鍍等 . ● 滾鍍(Barrel Plating)----利用滾桶對五金零件進行電鍍 . ● 挂鍍(Rack Plating) ----利用挂具作陰极,對特殊形狀之零件進行電鍍. 四.電鍍方式 五.電鍍工藝流程 放料 (Reel out) 鍍鎳 (