2011射线检测工艺卡的编制与优化分析.pptVIP

三、B3焊缝透照工艺参数： 1.透照方式选择：按JB/T 4730.2-2005第4.1.1条规定，在可以实施的情况下应选用单壁透照方式。为便于操作，选择“环向焊接接头源在外单壁透照方式”。 2.透照厚度：T=8mm 3.探伤机型号选择：因T=8mm，按JB/T4730.2-2005第4.4.2条规定，采用RF-200FG·S2射线机。 4.胶片与增感屏选择：JB/T 4730.2-2005第3.2条和表1的规定，对于X射线透照，可选用天津Ⅲ型胶片和前、后屏厚度均0.03mm的铅箔增感屏。 5.像质计型号与像质计灵敏度值确定：因T=8，采用单壁透照，可实现像质计在射线源侧工件表面放置，查JB/T 4730.2-2005 表5，应识别的像质计丝号为13号，故像质计型号选用FE-Ⅲ。 6.透照焦距：按题规定取F=700mm 7.透照次数与一次透照长度：∵b=T+2=10mm，f=F- b=690mm T/DO=8/2016=0.0039 DO/f=2016/690=2.9， ∴ 查JB/T 4730.2-2005图D.3，得B3焊缝100%检测时应透照的次数N=18（次） 一次透照长度L3=πDO/N=3.14×2016÷18=351.7mm。 （提供的胶片长度360mm ），考虑搭接长度及操作误差，取一次透照长度 L3’=340mm。按B3焊缝长度20%检测应透照次数 [N]=0.2πDO/L3’=3.7次，取整数得[N]=4次。又：按GB 150-1998第10.8.2.2条的规定，焊缝交叉部位和以开孔中心为圆心、1.5倍开孔直径为半径的圆中所包容的焊接接头应全部检测，其检测长度可计入局部检测长度之内。即：B3与A2交叉部位必须透照一次，B3因涉及B8接管开孔区而必须透照的焊缝长度为1098mm，应透照4次（布置4张片），A2与B3交叉部位布置1张片，则B3共应透照5次，总检测长度=5×340=1700＞1266mm，符合20%检测比例的要求。 8.曝光时间确定：按JB/T 4730.2-2005第4.1.1条的规定，F1=700mm时， ∴曝光时间t=3min. 9.管电压选择：由图2-2曝光曲线查得T=8mm E=15mA·min对应的管电压为100kV。 10.底片黑度：按JB/T 4730.2-2005第4.11.2 条的规定，黑度应控制在2.0≤D≤4.0范围 内。 表3-1 焊缝射线照相工艺卡 产品编号 V-05-04 产品名称 氮气稳压罐 容器 类别 一类 产品规格 Φ2000×8 产品材质 16MnR 焊接方法 埋弧自动焊 执行标准 JB/T 4730.2-2005 照相技术级别 AB 验收等级 Ⅲ 探伤机型号 RF-200EG·S2 焦点尺寸(mm) 2×2 检测时机 外观和几尺寸 检查合格后 胶片牌号 天津Ⅲ型 胶片规格(mm) 360×80 增感屏(mm) Pb0.03 (前/后) 像质计型号 FeⅢ(10～16) 像质计灵敏度值 13 底片黑度 2.0≤D≤4 显影液配方 天津Ⅲ型配方 显影时间 5-8min 显影温度 20℃±2℃ 焊缝 编号 焊缝 长度 （mm） 检测 比例 （%） 透照 方式 透照厚度 mm 焦距 F （mm） 透照 次数 N 一次透 照长度 （mm） 管电压kV 或 源活度Ci 曝光 时间 （min） B3 6330 20 源在外单壁透照 8 700 5 320 100 3 透照布置示意图： 技术要求 及 说明 透照B3缝时，以B8中心为中心，以1.5倍B8开孔直径为半径的圆所覆盖的焊缝（开孔区必探部位）应布置4张片，B3与A2交叉部位（“T字部位”）应布置1张片。 像质计置于射线源侧。 标记摆放按通用工艺规程的规定。 暗盒背面加铅板进行背散射防护。 编制（资格）：XXX（Ⅱ） 年 月 日 审核（资格）：XXX（Ⅲ） 年 月 日 祝各位复试 顺利通过 射线检测工艺卡的编制与优化 2011.5 北京市公用事业科学研究所 高 潮 ●JB/T4730-2005标准对无损检测工艺规程的要求 ▲ 无损检测工艺规程包括：通用工艺规程和工艺卡。 ▲无损检测通用工艺规程应根据相关法规、产品标准、有关的技术文件和JB/T4730-2005标准的要求，并针对检测机构的特点和检测能力进行编制。无损检测通用工艺规程应涵盖本单位（制造、安装或检测单位）检测对象的检测范围。 ▲无损检测工艺规程至少应包括以下内容： 适用范围 引用标准、法规 检测人员资格 检测设备、器材和材料 检测表面制备 检测时机 检测工艺和检测技术 检测结果的评定和质量等级分类 检测记录、报告和资料存档 编制（级别）、审核（级别）和