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对压力容器封头监督检验的一些新见解 　　摘要：江苏省特种设备安全监督检验研究院将《封头产品安全性能监督检验工艺作业指导书》进行了修订，全新升版至4.0，与以往版本相比，最大的变化在于提升了封头监督检验的可操作性，将监检工作形式明确分为在制品常规检查和产品制造过程质保体系运转情况的评价两部分，从封头材料、焊接、无损检测、热处理、外观和几何尺寸等方面进行了明确规定。 　　关键词：容器封头 监督检验 　　封头是压力容器中不可缺少的主要受压元件，是容器上最重要的压力部件之一。封头的品质直接关系到压力容器长期安全的可靠运行，目前封头现行的标准为GB/T25198-2010（压力容器封头），是由原JB/T4746-2002（钢制压力容器用封头）改版升级而成。 　　用得较多的是旋转曲线状的凸形封头，凸形封头的种类有半球形封头、椭圆形封头、碟形封头、锥形封头等。封头制造过程一般包含对毛坯钢板进行材料检验、净化、矫形、划线、切割、焊接、检验、冲压（旋压、爆炸、分瓣冲压组焊）成形、无损检测、热处理、坡口加工、形状和尺寸检验等工序。在封头制造的每一个阶段，总是伴随着一定的检验项目。对于监督检验机构来说，不可能就封头制造的整个流程进行跟踪监督检验。因此，江苏省特种设备安全监督检验研究院将“封头产品安全性能监督检验工艺作业指导书”进行了修订，全新升版至4.0，将监检工作形式明确分为在制品常规检查和产品制造过程质保体系运转情况的评价两部分。在制品常规检查主要针对具体产品，质保体系检查主要针对整个封头产品制造过程的监检过程体系检查。不论是封头产品的抽查还是整个封头厂质保体系的检查，监督检验机构针对封头监检项目的重点已越发明确，即在于对封头材料、焊接、无损检测、热处理、外观和几何尺寸五方面进行重点质量监督控制。 　　材料：封头厂对材料的控制分为原材料和焊接材料两部分，材料采购需选择合格的供方，收货检验后，审核材料质量证明书，核对标识测厚，外观质量检查以及规定的复验，将检验记录报告汇总，审批合格后入库编号，并作标记，不合格的材料应予以隔离，入库后的材料妥善保管并发放。封头原材料通常情况都是钢板，钢板在入库前应核对其材料牌号、规格、数量、材料标记等与材料质量证明书是否相符，遵照材料有关标准规定的验收规则和试验方法检查材料的表面质量，按相关工艺要求等对材料性能进行复验。原材料表面质量的检验主要通过肉眼、低倍放大镜、磁粉探伤、渗透探伤等方法检查材料表面凹陷不平、锈蚀、夹杂、裂纹等缺陷，内在质量检验通过超声波探伤仪探测如分层、夹杂、气孔等内部缺陷。对于封头材料的控制，首先要明确材料质量控制程序，其次抓住材质证明书、材料入库标识、复验情况三方面对其进行监督控制。 　　焊接：焊接也是影响封头性能的重要工序之一，例如凸形封头毛坯成形的组装拼焊，以及瓜瓣封头成形后的组装焊接等。焊工必须按照TSG Z6002-2010 《特种设备焊接操作人员考核细则》 进行考试，取得焊工合格证后，才能在有效期内担任合格项目范围的焊接工作。焊接前首先需进行焊接工艺评定，进行焊接性试验，对焊接焊评试板进行外观检查、无损检测以及理化试验，各项试验均合格后确定覆盖范围，经监检确认后编制焊接工艺规程，常用材料使用通用焊接工艺规程，若没有，可编制专用焊接工艺卡，焊工应按焊接工艺规程对封头产品进行施焊，若相关法规、标准和用户要求制作产品试板（焊接试件），或是焊缝需返修，则应重新进行外观及无损检测，合格后方可进入下一工序。焊接工艺评定必须符合NB/T47014-2011等有关标准的规定，焊接工艺评定的项目须覆盖封头产品焊接所需要的焊接工艺，焊接工艺评定报告（PQR）、焊接工艺规程（WPS）、相关检验检测报告、工艺评定施焊记录以及焊接工艺评定试样须按规定保存。对于封头焊接的控制，首先是焊工资格及钢印的确认，其次抓住焊接工艺评定报告、焊接工艺规程、焊接工艺卡三方面进行确认。 　　无损检测：目前封头制造中常用的无损检测方法有射线探伤（RT）、超声波探伤（UT）、磁粉探伤（MT）、渗透探伤（PT）。封头在成形过程中，一般对焊缝采用射线探伤，对原材料钢板、锻件采用超声波探伤，而表面探伤除对部分材料的焊接破口有要求外，一般并不采用。无损检测人员也需按照规定考核合格，取得证书后方可上岗。无损检测工艺分为通用工艺和专用工艺两类，专用工艺卡是根据产品特殊要求，适用于某一特定工件或产品。封头的无损检测控制主要包括三方面，材料的UT，成形封头的RT/PT/MT，焊接工艺评定。在人员、设备、工件状况、暗室条件透照、操作、NDE工艺均满足条件的前提下，进行无损检测工艺操作，初评合格后出具报告，并保留所需资料存档，若初评不合格，则返工处理，复评合格后方可出具报告。对于封头无损检测的控制，主要是对无损检测工艺卡、无损