第五讲微细加工技术教程方案.ppt

牺牲层技术 首先在厚525μm的硅片上沉积一层1μm 厚的PSG（磷硅酸盐玻璃）牺牲层（图（a））；然后在PSG上刻蚀出窗口（图（b）），再在牺牲层上沉积1μm 厚多晶硅（图（c）），然后对多晶硅进行刻蚀，得到所需要的多晶硅悬臂梁（图（d））。最后去掉牺牲层PSG，由于前面已经在PSG上刻蚀出窗口，多晶硅悬臂梁与硅片在裸露的窗口处连接，从而可得到悬在硅片上面的悬臂梁结构（（e）） 五、三维结构（体）微加工工艺 体硅微加工技术常用方法有化学刻蚀和离子刻蚀。 三维结构的微加工可以通过平面工艺结合牺牲层技术实现 可利用键合技术实现 可利用LIGA技术实现 键合技术是指不用胶和黏合剂而将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料融合到一起，形成很强的键的一种加工方法。 硅片键合往往与表面硅加工、体硅加工相结合，用在MEMS的加工工艺中。通常先进行硅片加工，装配好各个微结构后实施键合工艺，以制造出复杂的三维结构，它适合批量生产。 键合技术主要通过加电、加热或加压的方法，使材料层很好地连接在一起。主要方法有静电键合（即阳极键合）、热键合、金属共熔键合、低温玻璃键合、冷压焊键合等。 常见的硅片键合技术包括金-硅共熔键合、硅-玻璃静电键合、硅-硅直接键合等。 键合技术 LIGA技术是德文光刻（Lithographie）、电铸 （Galvanoformung）和注塑（Abformung）三个德文单词的缩写。