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§6.3 PCB设计注意事项 (1)．焊盘重叠 焊盘（除表面贴装焊盘外）的 / 重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为 在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。 (2)．图形层的滥用 违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误。 PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT LAYER 或BOARD LAYER层画出，不应用其它层面，避免误铣或没铣。 (3)．异型孔 若板内有异型孔，用KEEPOUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：1，宽度应1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难。 (4)．字符的放置 字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不 字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清晰。 (5)．单面焊盘孔径的设置 单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。 单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。 (6)．用填充区块画焊盘 用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。 (7)．设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。 因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘 数据量相当大，增加了数据处理难度。 (8)．表面贴装器件焊盘太短 这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试须上下（右左）交错 / 位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件贴装，但会使测试针错不开位。 (9)．大面积网格的间距太小 组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.30mm），在印制过程中会造成短路。 (10)．大面积铜箔距外框的距离太近大面积铜箔外框应至少保证0.20mm以上的间距， 因在铣外形时如铣到铜 箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。 (11)．外形边框设计的不明确有的客户在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都设计了外形 线且这些外形线不重合，造成成型时很难判断哪一条是外型线。 (12)．线条的放置两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重 复放置，直接改变线条WIDTH即可，这样的话在修改线路的时候易修改。 结论 总结: 虽然本次设计只是模拟实际工程项目，但通过这次设计，完整地经历了一个测控系统设计的流程，加强了对测控系统设计思想的理解，掌握了如何设计测控系统的基本方法以及学会了如何撰写各种说明文档。 在本次设计中，根据用户提出的功能要求，充分利用实验室的仪器仪表，通过对各功能模块的选择与组装，全部实现预期功能要求。在本设计中，主要完成了以下几点： (1) 通过方案比较、筛选与论证，确定总体设计方案； (2) 根据总体设计方案，对监控系统进行了系统的扩展与配置，完成了硬件电路的具体设计； (3) 结合硬件电路完成了系统控制程序的编写与调试； (4) 针对各种外界干扰因素，论述了单片机应用系统的抗干扰技术； (5) 完成了PCB 工程文档的设计。 2017/ 展望： 这种监控装置制成实物后，由于其外围功能模块的通用性和可移植性，它不仅只可用在天然气存储罐保压监控中，还可以用在其它压力监控的场合。若今后有时间和经费的话，学生将制作出实物，并在此基础上增加串口通信及上位机远程监控软件，以实现对现场存储情况的自动检测和远程监控，保证系统安全、稳定、可靠地运行。 致谢 本学位论文是在导师肖世德教授的指导和关怀下完成的，导师严谨求实的治学态度和高尚的人格魅力使我深有感触，虽然相处时间不长，但老师在治学和做人做事上，都给予我很好的指点与帮助，在此谨向肖老师表示衷心的感谢并致以崇高的敬意。 感谢李柏林教授、董大伟教授、孟文教授、周伦副教授以及机电测控实验室的老师在本次设计中给予学生的热情指导与帮助。 我还要感测控专业的段勇义等朋友和同学对我的帮助。 最后，我要感谢所有关心、帮助我的老师、同学和朋友。 参考文献 徐爱钧. 智能化测量控制仪表原是与设计. 北京:北京航空航天大学出版社.1996 邓锦城. 8051单片机专题制作. 学苑出版社. 1993 边春远,王志强. MCS-51单片机应用开发实用子程 / 序. 人民邮电出版社. 2005 徐科军,陈荣保等. 自动检测和仪表中的共性技术. 清华大学出版社. 2000 殷际英等. 光机电一体化实用技术. 化学工