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[PCBA工艺流程
插件-DIP 将元件插入PCB上對應的元件孔中 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 叶泵 移动方向 焊料 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 什么是波峰焊﹖ Wave soldering Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 預熱開始 接觸焊料 達到濕潤 脫離焊料 焊料凝固 凝固結束 預熱時間 濕潤時間 停留/焊接時間 工藝時間 冷卻時間 Wave soldering Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCBA生產流程簡介 Ares Wu Aug. 13, 2009 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI W/S ICT Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT技朮簡介 目前，先进的电子产品，已普遍采用SMT技术 SMT 表面贴装技术(Surface Mounting Technology) SMD 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ) SMT工藝 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCBA生產工藝流程圖 發料 基板烘烤 送板機 錫膏印刷 點固定膠 印刷目檢 AOI 高速機貼片 泛用機貼片 迴焊前目檢 迴流焊接 爐后比對目檢/AOI 維修 插件 波峰焊接 T/U 維修 ICT/FCT 品檢 入庫 維修 or NG NG NG Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT段工藝流程 Printer Mounter Reflow AOI Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. SMT段工藝流程 Printer Solder paste Squeegee Stencil Printer PCB Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂 SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金
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